張忠謀已經明確翻臉，公開表態支持美對中發動芯片戰，并表示國內芯片制造技術落后台積電5-6年時間。
實際上，國內的芯片制造技術并不落后，上海方面早就宣布國內廠商已經規模量產了14nm工藝的芯片，而N+1工藝的芯片也實現了小規模試產。
全球范圍內，能夠量產14nm工藝的廠商也沒幾家，所以14nm及以下工藝被稱為先進工藝。
關鍵是，國內廠商早就表示已經完成了7nm工藝的研發任務，5nm工藝最艱難的工作也已經展開。
但讓人意外的是，7nm工藝完成研發后，中芯國際就出現一個奇怪的現象，那就是不再提及7nm等工藝，而是將重點放在28nm等成熟工藝方面。
很多人都納悶，既然都完成了7nm工藝，而DUV光刻機在多種曝光工藝下，也能夠將芯片制程縮小至7nm，為何不盡快量產7nm工藝。
其實，這是有原因的。
首先，全球范圍內，先進工藝芯片產能已經過剩，台積電也明確表示，今年將會出現4%的訂單下滑，主要集中在先進工藝方面。
其中，台積電3nm芯片訂單不及預期，目前僅有蘋果一家訂單；7nm等產能利用率大幅度下滑，AMD等廠商貢獻訂單減少。
即便是中芯國際等國內廠商掌握了7nm工藝，當下環境也不合時宜，畢竟，台積電產能大、良品率又高。
再加上，美一直都在修改芯片規則，并與日、荷簽訂了三方協議，限制半導體等設備出貨，這也給7nm等工藝增加了不確定性風險。
就以光刻機為例子，用EUV光刻機量產7nm工藝最合適，效率高、成本高，但EUV光刻機遲遲無法到貨，用DUV光刻機量產自然就降低了產品競爭力。
其次，成熟工藝芯片目前仍很緊缺，所以中芯國際等國內廠商將重點放在成熟工藝方面，先后投資超1500億元進行擴產。
一方面是因為新能源汽車給成熟工藝芯片帶來了巨大的機遇，中芯國際又抓住了成熟工藝的芯片機遇，通過成熟工藝芯片加速增長；
另一方面是中芯國際成熟工藝等芯片，其良品率已經達到世界領先水準，敢于同國際大廠相比較，同時，成熟工藝芯片的風險進一步降低了。
華為徐直軍都明確表示，華為已基本實現 14nm 以上 EDA 工具國產化，今年將全面進行驗證。
最后，全球主流芯片需求還是成熟工藝，國內七成以上芯片都是成熟工藝，尤其是當下，新能源汽車、物聯網等行業快速發展，導致成熟工藝芯片井噴式增長。
中芯國際加速擴大成熟工藝芯片產能，更適合當下環境。
當然，7nm等更先進的芯片工藝，國內廠商也沒有放棄，而是在默默發展，韜光養晦，畢竟，美想鎖死14nm以下工藝，國內廠商越高調，反而不利于發展。
更何況，美已經限制日荷等向國內出貨先進型號的光刻機等半導體設備。對此，你們怎麼看。
