當前國內芯片發展現狀，用一個字說，那就是「快」，兩個字就是「速度」，為什麼要這麼說呢？就拿三年前來說，中芯國際因為沒有荷蘭的EUV光刻機，所以無法制造高端芯片，華為因為沒有台積電為其代工，所以導致麒麟芯片徹底停產，然而這僅僅只是芯片行業的冰山一角，實際上三年前美國在眾多方面都可以卡住我們脖子，可是我們僅僅用了三年的時間，就已經在芯片領域不斷取得重大突破，雖說暫時還未能解決中芯國際無法制造高端芯片的問題，同樣也無法要求台積電為華為代工，或者使用國產技術恢復麒麟芯片生產，但是有一點不可否認的就是，那就是中國在芯片領域的進步是有目共睹的。
三年前，我們在芯片設計領域，是需要美國的EDA工業設計軟件，才能設計出高端的芯片產品，比如麒麟9000芯片處理器，雖說是華為海思的設計作品，但是實際上用的還是美國的EDA軟件，所以我們在這方面被卡住脖子，導致我們無法更好的發展。再比如中國在半導體原材料方面，也并不是自給自足的，因為其生產的芯片產品所需要的原材料，也是需要依賴于多種礦物和化學品。所以中國和許多國家一樣，都在半導體原材料的生產和供應上，都存在一定程度的依賴性和競爭關系。
不僅如此，中國在芯片制造上，不但是沒有荷蘭的EUV光刻機，當時就連國產的光刻機，也僅僅是90nm的級別水平，所以中國在芯片制造上的技術實力，與國外相比也有著非常大的距離。在芯片封裝上，中國雖然有台積電這家芯片代工企業，然而台積電也同時是在使用美國技術，所以從嚴格意義上來說，中國無論是在芯片原材料，還是在芯片設計、制造、封裝測試等方面，幾乎都被歐美完全卡住脖子，也正是因為如此，美國才有能力在三年前推出芯片禁令，并且全面阻止中國芯片產業的發展，那麼如今三年已經過去了三年之久，國內芯片發展現狀究竟怎麼樣了呢？
其實自從美國打壓中國芯片產業開始，我們就已經意識到自主研發的重要性，并且通過三年的時間已經在芯片領域取得重大突破。
三年后的今天，我們在芯片設計領域，不僅是有華大九天這家企業，研發出純國產的EDA工具，更是實現了成功能設計出28nm的芯片圖紙，雖說與美國EDA巨頭還有著一定差距，但是至少我們已經做到了填補市場空白，而且更加重要的是，不僅是華大九天取得重大突破，包括華為海思也在芯片設計領域取得重大突破，華為的國產化EDA工具，更是能成功設計出14nm的芯片圖紙，這也意味著我們在芯片設計領域，又向前邁進了一大步。
除此之外，中國在半導體原材料方面，已經擁有了兩種取代硅材料的新品，它們分別是石墨烯與鉍資源，相信石墨烯我們就不用多說什麼了，這是下一代碳基芯片的核心材料，是有助于我國打造更加高端芯片的核心技術，然而鉍資源卻很多人沒有聽說過，其實這種資源比石墨烯還要更加厲害，因為麻省理工學院與台積電合作研發1nm芯片，已經通過鉍資源作為半導體材料，成功研究出1nm芯片的可行性，這也意味著今后1nm以下的芯片，都將會采用鉍資源作為原材料使用，剛剛好我國的鉍資源儲量占全球的75%，我國的鉍資源提煉技術也是全球領先，這也意味著芯片一旦進入1nm制程，那麼我國將會在原材料方面壟斷全球。
在芯片制造與芯片封裝上，也同樣如此，相信不少人都聽說過，哈工大與上海微電子在光刻機領域突破的好消息，無論是哈工大官方宣布攻克了制造EUV光刻機的關鍵技術，還是上海微電子正式宣布已經量產28nm光刻機設備，可以說這都是我們在芯片領域取得的重大成果，也正是因為如此，外媒一度聲稱中國在芯片領域的進步實在太快了，然而不少國人卻仍然認為是在吹牛，試問連哈工大都聲稱這是EUV光刻機的關鍵技術，連上海微電子都回應傳言，聲稱28nm光刻機已經量產，這還能是吹牛嗎？可能這些人因為不知道具體信息，所以都有些懵才認為是吹牛，那麼今天我就將具體信息告訴大家。
首先，哈工大突破的關鍵技術，不僅可以用于制造EUV光刻機設備，其次，哈工大研發的高速超精密激光干涉儀，其技術是100%可自主控制的，而且更加重要的是，還得是哈工大研發出的DPP-EUV光源技術，這將有可能取代美國的極紫外光源技術，成為新一代光刻機的核心光源技術，什麼叫新一代的核心光源技術？大家都知道，目前全球最領先的光刻機，就是荷蘭的EUV光刻機，他們采用的就是美國的極紫外光源技術，可是哈工大研發出的DPP-EUV光源技術，經過多方測試，已經證實具有世界領先的分析精度與速度，這也意味著未來全新一代的光刻機，說不定都要采用這種光源技術，哪怕是荷蘭也不例外，也就是說到時候荷蘭說不定也要放棄美國技術，從而選擇與我們合作，才有可能研發出更加領先的光刻機，才有可能在光刻機領域繼續保持領先地位。
相信說到這里，現在應該知道中國芯片發展現狀究竟如何了吧？也相信說到這里，大家都知道了目前中國與美國之間的差距，更加相信哪怕是大家都知道了其差距，也一定認為中國芯片才是最強的。因為我們判斷一個人強不強，并不是判斷他現在擁有哪些能力，而是這個人他具備哪些潛力，一個人現在能力再強，但是過了一段時間之后，那個有潛力的輕輕松松就能超越他，你還能說這個人的能力比那個人的能力更強嗎？所以到底誰更強，看的終究還是發展潛力，而不是一時的得失。
最后，特別值得一提的就是，中國在芯片封裝技術上已經領先全球，國內芯片廠商更是做到了，徹底不需要光刻機設備，就能通過芯粒技術打造出4nm的小芯片，可以說，這項技術突破的重要程度，一點也不亞于我們剛才提到的DPP-EUV光源技術，這都是我們打破國外技術封鎖和壟斷的核武器，不僅如此，包括還有華為掌握的芯片疊加封裝技術，以及中國在Chiplet技術領域的發展，都已經讓我們在芯片封裝領域領跑全球，事實上遠遠還沒有這麼簡單，因為我們在芯片設計領域的設計能力也是領先全球，也就是說雖然我們使用的是美國的軟件，但是真正能夠設計出高端芯片的廠商，還得是中國廠商，美國芯片設計也需要依靠中國，才能設計出更加完美的芯片圖紙。
不得不說，以前我們什麼都沒有，沒有更多的半導體原材料，沒有芯片設計軟件，沒有芯片制造設備，沒有芯片封裝技術，特別是沒有美國掌握的光源技術，然而現在，我們不僅有了國產化的EDA工具，同時也有了純國產的光刻機，又有了領先美國的芯片封裝技術，特別是DPP-EUV光源技術，成功打破了我國在這方面的市場空白，更是彌補了我國在芯片領域的短板，現在我們不僅僅是在芯片領域擁有完整產業鏈，更是已經可以向全世界說，我們也擁有全世界最完備的技術，相信在產業鏈+技術完備的雙驅動發展模式的推動下，也一定能讓中國在芯片領域發展得越來越好，走得越來越快，再次讓全世界看看什麼叫「中國速度」。對此，您怎麼看？歡迎在評論區留言討論。
