最近有些媒體在報道當中慷慨激昂地表示，我國終于有了重大突破，4納米已經量產，并稱憑借著這樣的技術，中國芯片能夠實現突破美國的封鎖。
我國人口高達14億，其中絕大部分皆是有著高度民族情結的人，在民族進步事業上十分齊心，一旦有關于國家發展的好消息時總會瘋狂傳播，不得不承認，在流傳的過程當中會被逐漸夸大。就拿本次的新聞來說，就是在流傳中將原本的消息夸大到產生誤解的程度。
根據《參考消息》援引台灣「中時新聞網」所報道的消息，表示目前國內已經有先進的封裝技術可以連接數個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片技術，因此被視為中方有望成為突破美國芯片禁運的快捷方式。
那麼問題來了，這個消息是在說4納米已經量產以及我國能夠突破美國封鎖了嗎？
答案無疑是否定的！
請注意，這段話的主語是「先進的封裝技術」，憑借這這項技術能夠實現「小芯片技術」；而且憑借著這項技術「有望成為」突破方式。
相信將重點詞標志出來之后，有助于我們共同理解官方所報道的消息本意。
進一步來了解一下什麼是「小芯片」技術。小芯片也被稱之為晶粒，在封裝技術上與其他芯片有較大差異。目前市面上正在流通的大多數芯片是將所有晶體管全部封裝入一塊芯片之中，而小芯片則不執著于此，它是將幾個功能不同的芯片通過先進的封裝技術整合在一起。
簡單點來說，小芯片更像是一個將幾個芯片串聯起來的「系統芯片」，而這麼做，既能夠達到與先進芯片相近的性能，同時又能直接跳過先進制程芯片。
要知道，美國對中方展開的芯片封鎖政策當中，包括了三方面的內容。前兩者是眾所周知的高端芯片和能夠用于生產芯片的光刻機；還有一個是芯片設計的軟件，這也就是為何我國的科技公司需要另辟蹊徑繞開芯片先進制程的原因所在。
實際上，不止是我國急于發展小芯片技術，這項技術發展的初衷也不是為了應對美方科技禁運，而是對芯片技術的加深發展，同時也是意識到隨著先進制程的不斷深入，以及制程工藝不斷趨近于物理極限時將造成光刻機等設備價格的飆升，半導體設備技術競爭激烈不止是在光刻機的成本價和售價飚高，芯片的制造成本也將隨之飚高，在這種對未來的預判之下，倒逼著業界需要尋找新的技術進行替代，而小芯片便是其中的技術之一。
值得一提的是，我國長電科技所開發的這項技術封裝技術已經比較成熟，也已經采用這項技術為國際客戶進行芯片封裝量產。
而說到此處就不得不再理清楚另外兩個容易被混淆的工藝，生產4納米芯片和封裝4納米芯片是完全不同兩種技術，且技術含量迥然不同。
芯片需要經過設計、生產和封裝這三大流程，設計需要采用芯片設計軟件，目前我國這方面的技術也是因為處于落后才會被美國所「卡脖子」，這跟我國想要生產高端芯片就離不開精密度更加先進的光刻機是一樣的道理，這兩者我國一直都是高度依賴進口。
因此就我國目前而言，不僅無法達到4納米級芯片的量產，甚至連7納米級別也是無法做到，相較之下，芯片的封裝技術我國相對來說已經獨當一面，已經能夠為許多國際客戶提供服務。
理清楚關于芯片工藝不同流程和不同技術之后，就能夠更好地理解我國芯片在各個流程的技術處于什麼水平，我們還不能自吹自擂。對此，我國許多科技公司及專家給出的預估是，爭取在5-10之內突破4納米級芯片量產的技術。
還需要5-10年的時間，這在廣大的群眾看來確實有些漫長，但歷史記錄告訴我們，科技之路向來是一個漫長的道路，西方國家芯片技術早了我國將近百年時間，雖然許多技術被西方國家所封鎖，但我國依然是站在巨人的肩膀上成長，畢竟相較于百年之前的西方國家而言，如今我國還能夠接觸到最先進的技術，縱使目前還無法突破，可終歸有產品可以研究和學習。
況且，我方從國家到社會已然齊心協力要突破芯片被「卡脖子」的困局，相信隨著時間的推移，我國定能翻身實現真正意義上的芯片自給自足。
