都知道，在過去3年，老美對華為進行了多輪打壓，但結果并不如人意。華為確實損失慘重，但還是勉強「活」了下來。華為人都知道，老美的目的不單純，任正非曾經說過，老美的目的不是打傷、打殘或打退華為，而是要徹底打「死」。很顯然，轉危為安的華為，深深「刺痛」了老美，這不是拜登想要的。
2023年剛剛開始，外媒就爆料，新一輪的打壓正在路上。老美想要進一步擴大DUV光刻機的供應，且盯上了「對華為的出口許可證」。 近日，據外媒報道，老美正考慮取消對華為的出口許可證，高通、英特爾等很可能不再獲得對華為供應的許可，那麼4G芯片的供應也將被切斷，華為會徹底陷入無芯可用的境地。
毫無疑問，老美徹底攤牌了，「野心」暴露，這才是老美的「真面目」，絲毫沒有情面可講。盡管拜登還是給華為扣上了「安全問題」的帽子，但據知情人士透露，拜登明確表態，要切斷4G的供應，是時候了結華為了。由此來看，華為或許將迎來更加瘋狂且嚴苛的打壓，華為還能扛得過去嗎？
已經沒有5G芯片可用的華為，手機業務近乎腰斬，用余承東的話來說，作為5G技術的最大貢獻者之一，華為卻只能發布4G手機，這本身就是個「笑話」。但一旦美新規落地，那麼華為手機將連4G芯片都沒了，毫無疑問，沖擊最大的將會是華為的手機業務，或許Mate系列、P系列就會成為「絕唱」了。
在芯片這方面，一旦被「卡脖」，個人認為，華為是沒有任何退路的。只要老美下定決心，要對華為重拳出擊，那麼在短時間內，華為確實找不到好的解決方法，無論是被外界看好的光子芯片還是量子芯片，無論是有突破的芯片堆疊技術還是國產光刻機，目前依然無法解決華為之困。
事實上，大部分實現突破的芯片技術，還處于實驗室階段，距離真正落地可能還要好幾年甚至更久的時間，華為還等的了這麼久嗎？悲觀一點來看，一旦4G芯片供應被切斷，華為很可能要再一次上演「斷臂自救」的大戲，唯有忍痛舍棄手機業務。
當然，美新規還沒落地，目前還是有轉機的。但能否改變老美想法的關鍵，和華為無關，和中企無關，和中國的外交聲音無關，還是要看美企的態度。新一輪的打壓計劃，除了華為是主角外，高通、英特爾等美企也是關鍵人物。
取消對華為的4G供應需求，一方面，華為沒有芯片可用，另一方面，高通、英特爾等美企也將失去大客戶，造成直接經濟損失。在過去這幾年，由于老美的搗亂，整個芯片產業都損失慘重，美企也不得不縮減開支或裁員。本以為2023年會好轉，但老美又有了新的打壓計劃，明顯地，美企也并不愿意看到這樣的事情發生。
所以說，華為會不會遭遇新一輪的打壓，還有沒有4G芯片可用，或許要看高通等美企的態度了，對此，你怎麼看呢？
