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中國芯秀肌肉?繞開EUV光刻機成可能,龍芯實現芯片堆疊技術突破
2022/12/29
2022/12/29

在華為被芯片「卡脖」后,國內科技企業就已經有了危機意識,紛紛聚焦芯片產業,希望可以早日實現芯片的自給自足,不用再看人臉色。華為沒有被打壓之前,在芯片市場還是有一席之地的,麒麟芯片的表現是有目共睹的。

但經過過去兩三年的打壓,華為麒麟芯片終究難逃「絕唱」命運,其儲備的庫存也消耗殆盡。根據最新智慧型手機AP數據顯示,在2022年Q3季度,海思芯片的市場份額已經歸零了。

華為想要解除芯片「卡脖」,主要有2個難點,第一,沒有代工廠可以合作。第二,沒有EUV光刻機。所以,繞開EUV光刻機,實現高性能芯片的生產,就成為華為解除封鎖的關鍵。那麼有沒有方法可以不使用EUV光刻機,利用DUV光刻機和成熟工藝芯片,同樣實現性能提升的方法呢?

有!芯片堆疊技術!關注蘋果的小伙伴都知道,蘋果曾經發布了一款芯片,M1 Ultra,這枚芯片就是將兩顆M1芯片拼接在一起,從而實現了性能的翻倍。其實華為也一直在研究芯片堆疊技術,只要該技術能夠成功落地,繞開EUV光刻機還是有可能的。

近日,中國芯秀肌肉,龍芯傳來了好消息,在芯片堆疊技術方面,龍芯完成了一次突破性的嘗試。據悉,龍芯將兩顆12nm工藝的3C5000芯片封裝在一起,從而實現了性能升級,產生了3D5000芯片。

龍芯在保證工藝不變的基礎上,通過芯片堆疊技術,將兩枚低性能的芯片封裝在一起,最終實現了性能提升。這是中國芯的突破性嘗試,也再次證明了,繞開EUV光刻機是有可能的。

可能很多小伙伴會疑惑,為什麼中國科技企業總是想要繞開EUV光刻機,而不能正面攻克呢?不是不可以,只是當下的情況不允許。首先,EUV光刻機的技術難度很高,在全世界范圍內,也只有一家企業能夠生產,就是大家熟悉的ASML公司。而ASML公司之所以能夠生產EUV光刻機,也是因為其遍布全球的供應鏈,一部EUV光刻機,其內部的復雜零件就超過了10萬,并且ASML公司的供應鏈遍布全球5000多個國家和地區,要靠中國自己,難,很難,非常難。

其次,就算中國能夠自研EUV光刻機,需要耗費大量的時間、精力以及資金,基本可以按10年為單位。說實話,科技圈瞬息萬變,別說十年,就算三五年,都可能會進入新的時代。就算10年后自研EUV光刻機成功了,而EUV光刻機也可能早已淪為「過時設備」了。

另外,國產芯片產業當下最迫切需要解決的,并非先進工藝芯片,而是成熟工藝芯片,對EUV光刻機的需求并沒有那麼高。所以繞開EUV光刻機,聚焦成熟工藝芯片市場,才是解決中國芯自給自足的關鍵。

話說回來,芯片堆疊技術確實是一個不錯的方向,另外光子芯片、量子芯片等,也應該多元化布局,傳統硅芯已經臨近物理極限了,其他的芯片發展方向或許是中國芯的機會。對此,你怎麼看呢?

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