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三條消息傳來,新技術繞開EUV光刻機,華為要跟ASML說再見了
2022/11/09
2022/11/09

ASML的EUV光刻機不再是唯一!

這幾天有消息稱老美那邊又開始鼓動ASML不要出口光刻機給國內,先前是針對EUV光刻機,據說這一次是連DUV光刻機也不要出口。這簡直是無語到底,此前還有消息稱, 哪怕是第三方公司在國內引進光刻機設備都是不行的,這不是要杜絕一切可能嗎?

就目前來說,7nm以下的工藝制程確實需要EUV光刻機來完成,而能夠生產這樣機器的也就是荷蘭的ASML,可人家也是一個集大成的產品,不少零部件或是技術還是來自于美,所以才被一直限制出口,不過ASML那邊早就說過,DUV光刻機上面所牽扯到的零部件或是系統之類的技術,美占比是極少的,所以自己還是想著出口國內,畢竟國內的需求是巨大的,就像在今年,還出口了將近23台設備,但是一方面是老美的限制, 另一方面,新的技術出現,或許華為要跟ASML說再見了!

三個消息傳來,華為要跟ASML說再見了!

市場上就沒有一成不變的局面,現在看上去ASML在光刻機領域確實一家獨大,但是最近的3個消息傳來,讓不少人看到了新的方向!

首先來說就是台積電先前所宣布成立的3D Fabric聯盟,而且就在本月初的時候,AMD就曾發布了一款采用RDNA 3架構的GPU,這款采用了RDNA 3架構的GPU正是此前台積電所成立的3D Fabric聯盟的技術。這就爆出2個信息,第一就是的3D Fabric技術或是未來的一個趨向,至少是可行的。另一點就是我們需要思考為啥台積電要搞這個事情?根據現有的說法,那就是減少對EUV光刻機的依賴, 而如果將這個依賴降低為零,那麼台積電也就不受老美的限制,對再次接受華為的訂單,也多了很多籌碼不是?

其次就是在上周,芯片巨頭美光就對外宣布,其所采用的1β(1-beta)制造工藝技術已經進入下一個階段,用此技術所生產的DRAM內存芯片已經開始給手機廠商和芯片平台的合作伙伴進行驗證,如果沒問題的話就可以實現量產,而且1β工藝并沒有采用EUV光刻技術,但在性能上提高了約15%。

有網友表示,雖然不是我們的企業,但是也對國內的企業有了一個啟發,那就是可以尋找新的途徑, 繞開EUV光刻技術,實現新的突破,別人已經成功了,我們的成功也是指日可待。

最后市場最近傳來的消息就是國內的光子芯片技術。據說國內的首條「多材料、跨尺寸」光子芯片生產線已經落地的差不多,甚至預計在明年就可以投入使用,通過各行業的分析,據說前景還是很不錯的,值得期待,關鍵是繞開了EUV光刻技術,是我們自己的東西。

長久以來,因為技術問題,因為光刻機問題,華為的麒麟芯片一直沒有得到代工,所以很多人也看到華為手機銷量在持續下滑,很多人期待國內相關產業和技術的崛起已經不再單單的是想著華為如何如何擺脫困難,而是想著我們的產業如果實現崛起。甚至在很長一段時間里,國內有一點關于芯片關于光刻機的風吹草動就會被無限放大,什麼彎道超車,什麼另辟新路等等,但最后可能都是以失望或是以「再等等」為結束。

如今,我們正在奮力發展,那所有的憧憬也將會實現。心里有光,終會所有突破。加油!


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