華為在5G完成突破
作為深耕全球通信領域的巨頭，從2G時代開始，高通長期以來一直掌握著技術標準制定的權力。而以華為為代表的國產通信廠商經過多年的努力，從1G、2G時代的落后，到3G、4G時代的跟隨，終于在5G時代找到反超高通的契機，不僅在50項5G標準立項中拿下了21項，同時在5G標準必要專利數上也以1.8萬項高居全球首位。
華為率先推出Balong 5G01芯片
憑借在5G領域技術上的領先，華為也推出了全球第一款基于3GPP標準的5G芯片Balong 5G01，全球第一款內置全制式5G基帶的系統芯片麒麟990，而競爭對手高通的驍龍865由于技術不足，只能選擇外掛驍龍X55 5G 基帶來實現5G 連接。因此搭載麒麟990處理器的智慧型手機無論在續航還是通信穩定性和品質上都明顯優于搭載驍龍865芯片的手機。
正所謂一流企業做標準、二流企業做品牌、三流企業做產品。但在華為正在邁向全球一流企業的路途中，遭到了包括芯片斷供在內的眾多打擊。由于失去了台積電、三星代工，再加上國內芯片制造企業遲遲無法突破14納米，最終華為在5G芯片的發展也不得不陷入了停滯。
5.5G是傳統5G的升級
趁此機會，高通則率先發布了全球首款5.5G基帶芯片高通驍龍X75。5.5G是傳統5G的進一步技術演進，也被認為是5G技術發展的第二個階段。在5G技術千兆體驗、百億連接的基礎上，5.5G 將指標進一步升級提升為萬兆體驗，千億連接。5.5G將必須實現下行萬兆（10Gbps）、上行千兆（1Gbps）的峰值速率，以及毫秒級時延、低成本千億物聯。
在 5G 傳統場景的基礎上，5.5G新增 UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合），升級為六邊形系統，對于5G不足的部分進行了補充和發展。
高通推出5.5G基帶芯片驍龍X75
高通驍龍X75預計將采用台積電3nm工藝，并預計將搭載在蘋果A17芯片，驍龍8Gen3等旗艦芯片上。同時在包括新能源汽車、工業互聯網、云網融合、智能駕駛等諸多領域發揮作用，高通可以說成為了5.5G最大贏家。
這不僅僅是驍龍X75一款芯片而已，更重要的則是高通提前完成了5.5G的布局，為下一代的6G打下了堅實的基礎。如今十分火爆的人工智能ChatGPT正引起越來越多的注意，包括谷歌、微軟等巨頭也紛紛涉足其中。人工智能在6G時代也將發揮出更重要的作用，堪稱下一個可以和互聯網相比的巨大科技進步。
外媒祝賀高通推出X75
面對高通再次取得領先，外媒也紛紛發表祝賀，表明是時候忘記華為領先的5G擁抱高通領先的5.5G了。同時也認為對華為的打壓確實產生了效果，讓本來技術落后的高通得到了喘息之機并完成了反超。
高通再次掌握了標準的制定權，不僅僅意味著其他企業需要支付高額的專利費，同時也使得高通有機會繼續在6G、7G時代成為領導者，繼續占據產業鏈上游，從而得到更高的利潤，也可以帶來更多的高收入工作機會和崗位，這也是外媒欣喜若狂的原因。
華為2022年研發投入全球第二
但面對困境華為并沒有輕言放棄，在2022年依然以190 億歐元（折合1392億人民幣）的研發投入高居全球第四位，是排名第二十五名高通的3倍。如果在公平競爭的條件下，可以看到高通根本就沒有和華為相提并論的實力。但可惜斷供給了高通機會，讓它可以在研發投入遠遠落后于華為的前提下反而在5.5G技術取得領先。
華為
高通這種利用斷供取得領先的戰術也必須引起重視，試想以華為的技術積累尚且難以對抗斷供，那麼其他企業和產業面對斷供又將如何？如此以往，又如何能夠實現產業升級呢？
