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被忽視的半導體CIM軟件,比EDA、光刻機更難,被美國卡脖子
2022/08/26
2022/08/26

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在芯片制造領域,大家都知道卡我們脖子的東西太多了,EDA、IP、光刻機等半導體設備,還有光刻膠等材料等。

但大家有沒有想過,除了EDA、光刻機、光刻膠等外,在芯片的制造軟件上,我們也嚴重落后,被人卡著脖子的。

什麼叫做芯片有制造軟件,其實就是半導體CIM/MES軟件,它是做什麼的呢?其實就是控制芯片制造過程中,所有設備,流程的軟件。

我們知道芯片制造流程非常復雜,工藝多,拿12寸的晶圓來舉例,從硅晶圓到最后成變加工后的裸芯片,要在幾百上千台設備中流轉,要經過1000多首工序,且這些流程基本上都是自動化的,也只有這樣才能保證效率和良率。

而半導體CIM軟件,就是利用軟件系統和計算機將整個制造過程集成在一起,貫穿芯片制造的整個生命周期。

一套完整的CIM軟件,涉及到幾十套子系統,比如制造執行系統MES、設備管理系統EAP、統計過程控制SPC、配方管理系統RMS、先進過程控制APC等。

不僅如此,半導體CIM軟件還要與這些設備一一對應并聯動的,畢竟軟件要管理全生命周期的,所有過程、流程,進度,均要在軟件的控制之中,一個都不能忽略。

當前國內的半導體CIM軟件現狀是,4-6寸晶圓基本實現了國產化;8寸晶圓,國產化率不到50%;12寸的基本上被外資壟斷,因為12寸晶圓制造,基本上都采用國外的設備等,要與這些設備接口并兼容,國產軟件暫時還很難做到。

而從整個半導體產業來看,當前全球絕大多數的晶圓企業,都在使用美國IBM和美國應用材料(Applied Materials)的軟件,特別是12寸晶圓,基本上就是美國廠商壟斷的。

所以,我們的芯片產業要發展,不僅要搞定光刻機、光刻膠這些設備、材料、EDA等這些卡脖子的東西,被絕大部分忽略的CIM軟件,也一樣要突破,否則也會被卡脖子。

路還很漫長,且要一步一步走,別想著什麼彎道超車或者換道超車,扎實前行,從基礎做起,搞定一個又一個核心技術,才是正道。

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