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拆解華為手機后發現神秘芯片,誰也沒想到突破來得這麼快
2022/06/23
2022/06/23

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華為銷量曾排名第一

或許在另一個平行宇宙中,華為已經成功超越蘋果成為最成功的手機廠商了。這其實并非虛言,在兩年前華為就以勢如破竹的速度反超三星以5480萬台的季度銷量登頂全球手機銷量冠軍。再加上高通驍龍888,高通驍龍8Gen1連續兩款旗艦處理器功耗表現不佳而導致拖累所有安卓旗艦機型時,麒麟處理器無疑會再次迎來大放異彩的機會。

華為麒麟本來就和高通驍龍不相伯仲,如果抓住連續兩代驍龍出現問題這樣千載難逢的機會,徹底壓制高通也就成了水到渠成之勢。再加上「萬物互聯」的鴻蒙系統,華為已經補上了挑戰蘋果的最后一塊拼圖,智慧型手機市場上的主角其實只剩華為和蘋果兩方。

麒麟芯片

可惜的是隨著芯片斷供的到來對華為手機業務造成了不小的影響,全球份額也從排名第一的20%下滑到不足3%。但是困境也往往預示著生機,華為面對困境并沒有放棄甚至找到了突圍的方向。

「神秘」處理器

為什麼這麼說呢?因為在拆解了華為暢享50手機后,發現其上搭載了一枚「神秘」的CPU芯片HI6260GFCV131H。按照華為以往的命名規則,這款芯片很大機率就是麒麟710A的高頻版本,而麒麟710A是一款14nm的芯片。

因為眾所周知的原因,目前所有使用美技術的企業都不能為華為代工芯片,那麼這樣一塊橫空出世的芯片很大可能預示著在國產芯片制造在14nm節點已經取得了重大的突破,完成了去美化的生產線。

華為芯片堆疊技術

14nm芯片的突破可以說是一個十分重要的消息。一方面結合華為之前公布的芯片堆疊方案,基于14nm通過3D堆疊以及封裝技術,華為能夠制造出性能優于14nm并接近于7nm制程的芯片。在遭到芯片封鎖之時這也是一個取得突破的有效途徑和方法。

通過14nm芯片工藝加上芯片堆疊技術可以使得華為麒麟芯片重新恢復供貨,同時也可以繼續尋求真正的7nm制程突破,雙管齊下也有望從根本上解決芯片斷供的困局。

另一方面則是14nm基本已經可以解決絕大部分行業的芯片需求。手機追求先進制程的根本原因是需要在有限的空間內集成大量的零部件,因此需要不斷提升芯片的制程和功耗比。

但是除了手機之外的其他智能設備并沒有太多復雜的功能,因此14nm就基本宣告可以解決大部分芯片需求。特別是伴隨著5G、新能源汽車等技術的興起,對于芯片的需求更是不斷增長。此時14nm的突破不但保證了關鍵系統上芯片的可控性,更是可以趁機發展和壯大,并為了向7nm及更先進制程的突破來做準備。

華為

寫在最后

有時候沒有競爭對手推你一把,你可能真的不知道自己有多強。隨著斷供的到來確實對國內芯片產業和企業造成了一時的影響,但是也讓更多的企業覺醒并投入到研發中來。如今14nm芯片的突破正是這種精神的體現。

當然14nm并不是終點,但憑借14nm也讓芯片產業真正走向了中高端,也能在包括物聯網、智慧城市、云計算、大數據、元宇宙等諸多前沿科技領域中發揮作用。誰也沒想到突破來得如此之快,但事實擺在眼前,芯片很困難,但是并非不可攻克。同時也希望國產芯片產業此后能給我們帶來更多的驚喜。

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