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急了!美國聯合日本,研發2nm芯片,對抗臺積電、三星
2022/06/18
2022/06/18

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眾所周知,目前芯片制造工藝最強的兩家晶圓廠,分別是臺積電、三星,這兩家廠商目前的工藝都是4nm,然后今年底會進入3nm,而按照計劃到2025年會進入2nm。

而除了這兩家晶圓廠之外,最先進的是英特爾,目前還處在7nm階段,且沒規模量產,相差還是蠻遠的。

雖然很多人都表示,現在主流芯片都是10nm及以上,3nm什麼的,也就是用于手機,連PC都只要5nm就夠用了,所以不用擔心。

但對于任何一個國家而言,擁有最先進的晶圓技術,也就意味著自己處于全球最頂尖的水平,這個意義重大。

特別是對美國而言,作為全球芯片霸主,拿下全球50%左右份額,如果先進芯片的制造,還要找臺積電、三星,你說美國急不急?

所以一直以來,美國不僅想重振晶圓制造業,更想在先進工藝上有一席之地。但很明顯,單靠美國自己,估計是很難追上臺積電、三星了。

于是近日,美國做了一個決定,那就是拉攏日本,聯合一起研究2nm芯片,爭取在2nm上追上來,對抗臺積電、三星。

按照媒體的報道,日本將與美國合作,最早在 2025 財年啟動國內 2 納米半導體制造基地,加入下一代芯片技術商業化的競賽。

那麼問題就來了,美國聯合日本,能搞定2nm麼?

事實上,在2nm芯片上,美日聯合,還是相當有優勢的,一是半導體材料方面,日本全球最領先,這一塊不需要擔心。

而在半導體設備方面,美國、日本又差不多壟斷全球80%的份額,另外一家ASML,也聽美國的話,所以說如果美日聯合,這些基礎性的材料、設備等,是完全不受限的。

所以對于美日聯合體而言,只需要搞定技術即可,雖然這個比較難,但如果把intel、IBM等巨頭一起拉進來,也就沒有那麼難了。

所以,總體而言,如果美日真的聯合起來,在芯片制造上,還是非常有機會追上臺積電、三星的,問題是這次真的能夠聯合在一起麼?

想當年日本半導體產業大發展,超過美國時,美國出手打壓,硬是把日本的半導體產業打廢了,逼得日本往上游的材料、設備方面發展,這次真的握手言和,我看未必。

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