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華為正在成為第三代半導體材料的,最大投資者?
2022/10/17
2022/10/17

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半導體產業已經發展了幾十年,目前已是數字化、信息化的基礎,是一切科技產業的核心,是真正的尖端科技。

而半導體材料,在經過了幾十年的發展之后,也有了第一、第二、第三代的說法。

第一代自然是硅,也就是大家熟悉的硅基芯片,目前廣泛用于各行各業,可以說在人類社會的每一個角落無不閃爍著它的光輝。

第二代則是指化合物半導體材料,比如砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)等,這一代的材料,主要用于制作高速、高頻、大功率以及發光電子器件,用在微波通信、光通信、衛星通信、衛星導航等領域。

而第三代材料則主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料,用于5G、新能源、國防軍工、航空航天等領域。

當然,這一代又一代的材料,并不是要取代前面一代,更多的是補充,拓展。畢竟像硅基芯片,還是有一些缺點,必須是其它材料來完善補充的。

再加上目前硅基芯片發展到了頂峰,畢竟到3nm、2nm之后,再前進難上加難,同時5G、航空航天技術不斷發展,所以第三代半導體材料,是越來越受重視,也越來越被半導體巨頭們關注。

而從現在的情況來看,在國內,華為正在成為第三代半導體材料的,最大的投資者。

為何這麼說呢?因為華為旗下的哈勃投資,目前在第三代半導體材料領域,已經投資了5家企業,遍布碳化硅全產業鏈,這5家企業分別是山東天岳、北京天科合達、瀚天天成、東莞天域半導體和特思迪,均是國內第三代半導體材料的龍頭企業。

為何華為這麼努力的去投資第三代半導體材料?前面已經說目前半導體還是以硅基器件為主,但其性能其實已經接近物理極限了。

必須需要新的材料來替代,特別是高壓、高頻、高溫、高速等方面。隨著5G、新能源汽車、航空航天等的發展,第三代半導體材料爆發拐點將至。

所以華為必須抓住機會,在第三代半導體材料上,不能被國外卡了脖子,要把核心技術掌握在自己手中。

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