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日本成立高端芯片聯盟,美國也沒有料到,「套路」玩得這麼深?
2022/11/14
2022/11/14

大家都知道,自從芯片規則被修改后,全球半導體行業自由的格局就被改變,為了不重蹈華為等中企的覆轍,包括日本、韓國、俄羅斯等在內的很多國家和地區都在推出半導體產業發展的計劃,有的拿出高額補貼,有的拿出產業優勢,有的加強扶持力度等等。

不可否認,高科技巨頭強強聯合確實能給半導體行業帶來意想不到的收獲,但是刻意的「聯合」就顯得有點適得其反了。就比如美國組建的「5G聯盟」和「芯片四方聯盟」,前者是為了避開華為5G技術,后者則是為了提升自身芯片制造的實力。

在外界看來,以上這些所謂的「聯盟」只不過是老美嘩眾取寵罷了,「脫鉤」斷鏈的計劃不僅不會阻止中國科技的發展,反而推動了中國進一步走向技術自給自足。甚至還有美媒這樣評價,稱毫無意義的「脫鉤」只會讓美國失去錢包和人心。

根據日本媒體報道,近期日本成立了一個高端芯片聯盟,由豐田、索尼、日本電氣、軟銀、鎧俠等八家日企組成,該聯盟將研發和生產高端芯片,并計劃在2027年量產「超越2nm技術」的芯片。

相比于台積電成立的「3D Fabric」聯盟,兩者最大的不同就是前者有美光等美芯企業參與,而后者全部是日企。

對于這樣的結果,恐怕連美國也沒有料到,日本半導體「套路」玩得這麼深。要知道,日本半導體一直以來都和美芯片企業走得很近,無論是「四方芯片聯盟」也好,還是兩者決定聯合研發2nm芯片也罷,我們都能看到日本半導體的身影。而如今日企自己組建了高端芯片聯盟,一邊喊美半導體大哥,一邊又開了小灶卻不喊大哥來分一杯羹?

可能會有人問,難道日本半導體行業就不怕大哥打壓嗎?其實,早在上個世紀八十年代,日本芯片產業就被老美打壓過,就拿「東芝事件」來說,先是被取消了上億元訂單,后來又被禁止自由出貨,到最后簽訂了《日美半導體協定》,以東芝的落魄而收場。

從這一點來看,發生在華為身上的遭遇簡直就是奇跡,在老美一輪又一輪的打壓之下,仍然有質量地「活著」,這個世界上恐怕只有華為有這樣的實力。

不過,話說回來,日本半導體產業鏈的優勢也很明顯,就比如在半導體材料方面,日本的靶材產量全球市場占有率達90%,硅片、光刻膠等基本上屬于壟斷格局,還有日本尼康和佳能也具有量產中低端光刻機的能力。

最主要的是,事實早已證明老美非常渴望把全球半導體產業鏈掌握在自己手中。而如今日半導體一邊答應老美共同攻克尖端領域,一邊又成立了高端芯片聯盟,自己內部搞研發,也算是給美半導體下了一個「套」,讓其分不清日半導體真正的意圖。

不管怎麼說,真理只在大炮射程之內,筆者也希望國內半導體企業能夠認清現實,只有摒棄「買辦」思想,并加大對關鍵核心技術的掌握力度,當自己的「拳頭」硬如磐石的時候,才能不怕任何人欺負,才能不受于人。至于日本高端芯片聯盟和美半導體行業之間的好戲如何發酵,讓我們拭目以待吧。對此,你們怎麼看?


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