實事求是,目前離14nm芯片自主可控,都可能還要3-5年時間

過人君 2023/01/07 檢舉 我要評論

目前中國大陸芯片工藝最先進的是中芯,早就實現了14nm工藝。

不過大家也都清楚,因為中芯的進步,讓美國感到了忌憚,所以將中芯拉入了黑名單,對先進工藝的設備進行了限制,想要鎖死我們16/14nm以下先進邏輯制程,一直停留在14nm。

但是,大家要清楚,這個所謂的14nm工藝,其實也是在進口各種設備的情況下實現的,如果采用全國產設備,14nm目前是不可能實現的。

按照某些專業人士的說法,目前全球沒有一個國家,可以實現晶圓廠的全產業鏈,也沒有一家晶圓廠,可以不需要美國的技術。

如果有這麼一個國家的晶圓廠,可以實現全產業鏈,可以不需要美國的技術,那麼它一定是中國,但也不是現在,而是將來。

就拿14nm工藝來說,目前我們同樣大量依賴從美國進口設備,材料、軟件等,離實現自主可控,業內人士預測,至少還需要3-5年時間。

芯片生產過程中涉及到幾十種設備,上百道工序。我們只撿重點的說。從三個環節來說一下,這三個環節分別是單晶硅片制造、前道工序、后道工序。

第一個環節,就是將砂子變成硅晶圓的過程,目前國內能制造300mm的晶圓,可以用于14nm,這里面其實也用到了美國進口設備,但我們先不管,就當可以完全獨立自主好了。

重點是前道工序,這里就是將硅晶圓,變成加工后的裸芯片的過程,這里至少有擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試,這8個重點步驟。

這里的設備就牽涉眾多了,最難的是光刻機,國產僅90nm,還有離子注入、測試等環節的設備,國產在28nm,還有徐膠顯影機等,還在60nm。

此外,這里還涉及到眾多的材料,特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、靶材、拋光液等,這里面光刻膠,國產僅能達到45nm,還有一些靶材是空白,需要進口。

而在后道工序,主要也就是封測,國內有三大廠商,排名全球前10名,分別是江蘇長電、天水華天、通富微電,這三大廠商的封測技術達到了4nm,但用到的設備,很多也是進口的。

此外,還有制造芯片用到的EDA軟件,控制晶圓廠自動化的軟件,大多也是使用美國的,國產在先進工藝上,很多覆蓋不到,甚至連全流程都覆蓋不到,比如EDA只能覆蓋全流程的70%左右,工藝大多在28nm、45nm、60nm這樣的環節。

所以要搞定14nm工藝的全國產,按照業內人士的估計,至少要3-5年,甚至有可能3-5年都不夠,還取決于國內廠商們的研發進度。

所以在當前,國內的芯片產業對美國的依賴還相當大,當真正實現了全自主的14nm時,才能稍硬氣一點,現在還是低調一點吧,你覺得呢?


用戶評論