近年來美國總是在刻意針對中企，泛化「國家安全」的概念，采取各種惡劣手段圍堵打壓中國企業，華為就是最受影響的企業之一。
華為之所以被針對，是因為 其在5G和芯片等領域有著諸多成果，甚至某些領域還要遠超美國公司，直接觸碰到了美國人的神經，畢竟通訊技術和芯片技術是現代科技發展的核心。
華為在5G和芯片方面，就有著全球領先的實力， 華為5G技術領先世界1-2年，很多國家和地區都采用了華為的5G設備，同時華為的5G專利數也穩居全球第一。
華為還有海思芯片，從最開始的不被看好到後來的一鳴驚人， 華為只花了幾年時間，就讓麒麟系列芯片與高通、蘋果的芯片看齊了，幾乎不對外銷售的華為海思也成為了全球前十大半導體廠商。
華為強大的實力令美國感到懼怕，所以不僅直接限制了美國供應商向華為出貨，還明令禁止台積電為華為代工芯片，直接導致華為海思芯片被迫停產。
但讓美國沒有想到的是，在打壓華為的同時，自己也遭到了「反噬」， 雖然短期來看，美國在半導體領域依然遙遙領先，但從長遠來看，未來必將被中國反超，美國也會失去領先優勢。
因為就在華為被美國制裁后，包括華為在內的眾多中企也做出了決定，要全面進軍半導體產業，投資金額迎來了大幅增長，對比幾年前翻了數倍。
還是以華為為例， 為了應對美國的無端打壓，華為就全面啟動了半導體產業布局，成立的哈勃投資就是一家面向國內優質半導體企業的投資的公司，管理著70億的資金。
成立短短4年， 哈勃投資累計已投資公司有69家，其中電子產業的占比達到了 53.6%，主要投資在半導體領域，在所有投資的企業中，成功上市的企業已有9家。
華為大舉投資半導體領域并取得了成功，也正反映了中國在這一領域的反超已經開始了，從過去的大幅落后，到現在的飛速追趕，這才不到10年時間。
更振奮人心的是，現在又傳來了一則好消息，就是在研發芯片的領域我們已經做到了部分領域的領先，主要是在芯片設計和芯片測試領域。
簡單來說，芯片生產主要分為四個環節，分別是芯片設計、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片測試這四個步驟，而我國 在芯片設計和芯片測試領域已經達到了業界領先水平。
在芯片制造前道，我們已經做到了5nm技術，只是因為美國限制了ASML光刻機的出口，導致我們沒法生產5nm芯片，但起碼技術有了。
據了解，國產光刻機也在抓緊突破中，一旦我們能夠攻克光刻機的困難，那麼美國就很難制裁到中國科技企業了，甚至 連ASML都發出了警告稱，中國能夠制造出一切他們所需要的產品。
而在芯片制造后道，封裝環節部分中企也同樣取得了突破，不僅發布了自己的原生小芯片技術標準， 還實現了4nm芯片的封測技術，并且推出的國產封裝光刻機也已投入使用。
在全球先進芯片封裝企業中，排名前十的中國大陸企業就有三家，分別是第三名的長電科技、第七名的通富微電和第八名的天水華天，以明顯優勢領先美國。
因此我們可以看到，就連大名鼎鼎的AMD也將芯片的封裝訂單交給了通富微電，而且還是簽訂的長期訂單合同，可見在封裝技術上，我們已經反超了。
另外在芯片前道制造的相關設備上，我們也取得了諸多成果，例如 蝕刻機就實現了5nm的量產，并且還打進了台積電供應鏈，目前距離3nm蝕刻機的量產也已經不遠了。
所以整體來看，我國在半導體領域正在飛快發展中，短期內雖然綜合實力不如美國，但從長遠來看， 在高速發展的勢頭下，我們突破技術難點全面反超美國也只是時間問題。
而且國家也宣布了，要加大對集成電路等科技領域的投入， 更明確指出了要在「卡脖子」關鍵核心技術上進行攻關并不斷實現突破，所以針對中國的這一形式，有外媒表示拜登將會后悔莫及！
在拜登政府的指使下，美國正在對中企進行近幾十年來最大規模的施壓，目的只有一個，就是要限制中國科技的飛快發展，以鞏固自身全球老大的地位。
但毫無疑問，拜登的計劃終將泡湯，因為自強不息的中華民族之魂有著百折不撓、頑強拼搏的意志，是外敵無法摧毀的， 美國人越是逼得緊，我們就越能做出成績。
