芯片行業發展這麼多年，已經是全球產業鏈，美國芯片設計有優勢，日本設備和材料有優勢，韓國存儲芯片有優勢，台灣芯片制造有優勢，大陸提供全球最大市場。
然而，美方非要打破這個平衡，對我們實施芯片限制。那就只有自主突破，逐步解決各個難題。近日，芯片架構巨頭下場造芯，市場或將出現反轉，中國芯的機會來了！
半導體產業鏈非常復雜，簡單來說包括上游產業基礎、中游芯片制造、下游市場應用三個環節。美方進行芯片限制，主要就是因為上游環節有優勢，中游要依賴于上游。
上游環節包括IP架構、EDA軟件、設備和材料等，中游環節大體包括設計、制造、封測三個方面，其中設計離不開IP架構、EDA軟件，制造和封測離不開設備和材料。
下游環節主要就是芯片的應用，比如我們的大陸半導體市場，進行芯片的加工和銷售。
想要實現芯片自主，重點就是要突破上游和中游兩個環節。我們雖然芯片方面整體相對落后，但好在是各個環節都努力前進。中游進展還比較快，差距最大的還是上游。
封測方面是國產化程度最大的，涌現了封測三巨頭長電科技、通富微電、華天科技，沖進全球前十。制造方面，中芯國際、華虹集團、晶合集成也進入了全球代工前十。
設計方面，華為海思的芯片設計水平率先達到全球領先水平，紫光展銳等也都不錯。
上游環節很多方面也取得了進步，但跟國外水平相比差距還很大。比如，中芯國際想發展先進制造，但ASML的EUV光刻機限制出貨，上海微電子最高才能做到90nm。
EDA軟件方面，近日華為宣布突破了14nm以下國產化，但以下制程還需繼續努力。
最根本的就是IP架構，這是芯片設計的基礎，比EDA軟件還重要。然而，目前全球兩種主流架構都掌握在外企手中，用于PC和伺服器等的X86架構屬于美企英特爾。
另一種主流架構是ARM，由英國ARM公司推出。這個架構就命運多舛了。本來是英國芯片行業一大優勢，因為ARM的中立授權模式，迅速占領了全球移動芯片市場。
目前，全球超過95%的移動芯片都采用了ARM架構，比如蘋果、華為、三星、高通、聯發科等。但即使如此，因為當初ARM的授權費用不高，所以營收才十幾億美元。
所以ARM被賣給了日本軟銀，後來又想400億美元賣給英偉達，但最后以失敗告終。
然而，軟銀的孫正義又計劃推進ARM上市，為了提高ARM的估值，就開始想法提高它的營收能力。前段時間，ARM就想改變原來的授權模式，以此來獲得更大收益。
就是不想僅限于從芯片設計商收取授權費，還想從手機終端按比例收取一定的費用。
近日，英媒《金融時報》傳出消息，ARM已經決定親自下場造芯，就是自己進行芯片設計，直接交給台積電、三星等制造芯片，以尋求新客戶，爭取更大的利潤來源。
ARM此舉引發了芯片行業擔憂，因為它利用自己的架構，自然能夠設計出足夠好的芯片，這將和授權的高通、聯發科、三星等客戶產生競爭，直接和客戶成為競爭對手。
這樣的話，市場或將出現反轉，導致一些ARM客戶放棄ARM，轉向潛力巨大、增長迅速的RISC-V架構。RISC-V架構在阿里、華為等推進下，中企已基本實現主導。
如今，ARM的兩個動作都可能把客戶直接推走，那麼就會有更多客戶選擇RISC-V。
ARM入局造芯，就跟當初的三星一樣，之前蘋果手機的芯片都由三星代工，但三星同時有手機業務，還有自己的芯片，這讓蘋果非常擔憂，于是後來轉到台積電代工。
ARM如果大舉造芯，自然會被客戶拋棄，而免費且功能強的RISC-V就成了首選，其實英特爾、高通等早已布局，ARM只會讓他們加大力度，這樣RISC-V發展更快。
ARM下場造芯，可能會給中國芯帶來機會。對此有外媒表示：中國芯的機會來了！
