自從美國打壓中國芯片產業開始，我國就意識到自主研發的重要性，其它不少國家也意識到去美化的重要性，如今中美之間的芯片戰已經過去了三年這久，這三年可以說發生了翻天覆地的變化，因為中國不僅從以前被歐美技術卡住脖子，到現在成功實現去美化，特別是連歐洲諸國以及韓國都站出來反水，因此，不少美國媒體報道，是拜登捅了大簍子。
美國為了保持自己的領先地位，不斷對中國芯片產業展開制裁，無論是針對芯片設計領域，還是針對芯片制造所需要的重要設備，美國都以技術知識產權禁止我們使用，特別是還不允許美企出售頂級芯片給中國，導致我國不得不在芯片領域實現自主研發，如今三年過去了，中國的芯片技術雖然還沒有超過美國，但是中國可以說已經成功實現去美化。
根據最新消息報道，在芯片設計領域，華為已經可以做到14nm的EDA工具國產化，在光刻機設備方面，上海微電子即將量產28nm光刻機設備，在芯片制程方面，中芯國際已經掌握了7nm制程工藝，只是還沒有可以用于生產7nm芯片的光刻機設備，所以中國在這些芯片技術方面，幾乎屬于全面落后的尷尬境地，可是值得慶幸的是，中國的芯片技術雖然沒有超越美國，但是中國卻已經成功實現去美化，為什麼要這麼說呢？
其實說白了，美國拿什麼卡住我們脖子？無非就是EDA軟件和光刻機設備，正是因為我們在軟件和硬件方面都被卡住脖子，才導致我們無法生產屬于自己的高端芯片，也正是因為如此，我們無法擺脫對美國技術的依賴，如果說沒有美國技術，那麼我們現在使用的手機、電腦以及那些需要搭載高端芯片的科技產品，都將會因為失去強大的芯片性能，從而導致我們沒有高端的科技產品可以使用。
可是，現在則不同了，隨著中國科技的不斷發展，我們已經可以做到擺脫美國技術，比如在芯片設計領域，華為已經實現14nm的EDA工具國產化，上海微電子也即將量產28nm光刻機，中芯國際的芯片制程技術已達到了7nm，這也意味著中國可以靠國產技術，就能實現28nm成熟芯片的制造，也許有人會感到好奇，既然只能實現28nm純國產芯片制造的能力，又拿什麼底氣來擺脫對美國技術的依賴？
其實最關鍵的核心還是在芯片封裝，因為我國已經掌握更為先進的封裝技術，我們不僅可以通過增大面積的方式，同樣也可以通過芯片疊加的方式，以此來增加芯片的性能，比如兩顆28nm的芯片，如果增加一倍以上的面積，再向上疊加一顆同樣的芯片，這也意味著28nm芯片擴大面積后，就可以變成14nm的芯片，14nm芯片再繼續疊加，就可以成功打造出7nm的高端芯片。
也許有人會說，如果真的這麼牛，是不是可以一直疊加，一直擴大芯片面積呢？當然這也是不可能的，因為如果芯片太大或者太厚，并不適合很多應用場景的，比如手機就沒辦法做得更薄，電腦主機的散熱問題也是一個考驗，所以如果一直疊加或者一直擴大芯片面積是不可取的，不過如果只是擴大一倍或疊加一層是完全沒有任何問題的，也不會存在功耗過大的情況，這也意味著打造純國產的7nm芯片，也是完全沒有任何問題的。
除此之外，從某種角度來說，中國并不是僅僅只擁有28nm芯片的制造實力，因為中芯國際早就購買了23台DUV光刻機，這些光刻機都可以用來生產14nm芯片，也就是說雖然中芯國際制造的14nm芯片，不完全是純國產的芯片，但是既然這些設備已經被我們買到手了，那麼就屬于我們自己的產品，我們也可以依靠這些設備打造純國產的芯片產品，也是完全沒有問題的，這麼一來，再根據前面的理論來判斷，中國是不是就相當于擁有3nm高端芯片的制造實力呢？
為什麼要說中國已經成功實現去美化？就是因為中國掌握的芯片封裝技術，是可以讓我們不依賴于美國技術，就能夠生產出3nm制程的高端芯片產品，為什麼中國敢在這個關鍵時刻，全面對美企發起調查？為什麼中國敢在這個關鍵時期，敢于干涉美企的收購計劃？說白了，就是因為我們已經成功實現去美化，根本就不害怕美國全面制裁，所以我們已經有了足夠的底氣，自然就敢在今年與美國硬剛，如今中國的反擊動作已經過去了幾天，可是美國的回應卻遲遲不見蹤影，難道說他們已經認慫了嗎？
不僅如此，自從中國對美企展開調查之后，歐洲諸國也做出了明確表態，比如德國很早就聲稱不會與中國脫鉤，法國也表示不愿意失去中國市場，特別是在馬克龍近期訪華之后，回國就立馬宣布要讓歐洲成為第三個超級大國，并且明確表示不會再跟隨美國做小弟，而且還建議歐洲應該脫離美國芯片聯盟，特別是韓國受美國芯片法案影響，導致韓國芯片庫存率變得越來越高，韓國方面也看不下去了，甚至都沒有參加美日荷的芯片聯盟，從此不難看出，歐洲韓國都開始集體反水，就連外媒都聲稱是拜登捅了大簍子，才導致現在美國變得混亂不堪。對此，您怎麼看？
