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三條消息傳來,ASML也始料未及,「斷供」的后果來得這麼快
2022/11/01
2022/11/01

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眾所周知,光刻機被外界譽為芯片產業皇冠上的明珠,其制造難度堪比原子D的100倍以上。而造成這種情況出現的主要原因就是,制造光刻機需要集合全球5000多家供應商,光零部件就多達10萬個。

在光刻機制造商中,荷蘭ASML可謂是「一枝獨秀」,其生產出來的EUV光刻機更是供不應求,台積電、三星、英特爾等芯片代工巨頭都是ASML的老客戶。可以毫不夸張地說,誰擁有足夠多的EUV光刻機,誰就能在芯片制造領域占有一席之地。

然而,由于芯片規則被修改,導致ASML不能自由出貨給我國內企業,早在4年前,中芯國際就向ASML伸出了合作的「橄欖枝」,結果卻「石沉大海」。正所謂「靠人不如靠己」,擺在國產芯片產業面前的道路只有一個,那就是不依賴ASML。

在這樣的情況下,國家也實行了「兩步走」的策略。一方面,以中科院為首的各科研單位將攻克EUV光刻機技術列入了「科研清單」,并在光刻機光源、物鏡取得了一定的突破。

值得一提的是,上海微電子自研的28nm國產光刻機也即將落地商用。盡管如此,在實現先進制程光刻機國產化的道路上,我們還有很長且很難的一段路需要走。

另一方面,就是想辦法繞過EUV光刻機,開創新的技術實現「彎道超車」。而外界呼聲最大的就是,華為提出的芯片疊加技術,將兩顆不那麼高端的芯片,通過疊加技術組合在一起,達到高性能芯片的效果。

讓人沒想到的是,就在近期,半導體芯片市場傳來了三條消息,可能連ASML也沒有料到,「斷供」的后果來得這麼快,甚至連台積電也開始「另辟蹊徑」了。

第一條消息:中國首條「多材料、多尺寸」的光子芯片生產線正式籌備開工,預計在2023年落戶北京。相比于電子芯片,光子芯片有著成本低,性能高的優勢,在百納米級的環境下就能實現生產。

第二條消息:國產封測大廠通富微電已經在芯粒技術方面突破了5nm制程,還收到了美芯巨頭AMD的長期合同。芯粒技術與光子芯片有著「異曲同工之妙」,前者通過先進的封裝技術提高芯片性能,而后者則是采用了INP、GaAS等原材料制程。關鍵是,兩者都可以降低對EUV光刻機設備的依賴程度,甚至可以完全繞過EUV光機生產高性能芯片。

第三條消息:台積電聯合三星記憶體、美光、SK海力士等19家芯片巨頭,成立了所謂的「3D Fabric聯盟」。從表面上來看,是要推動3D半導體的發展。而實際上,就是為了減輕對EUV光刻機的依賴,通過封裝技術降低芯片制造的成本。

以上三條消息不難說明一個問題,那就是摩爾定律的極限已經走到了盡頭,大家開始尋找一種更先進的技術來替代EUV光刻機。更何況,EUV光刻機的弊端也已經嶄露頭角,高額的成本是任何一家企業都無法承受的,台積電也不例外。

不管怎麼說,無論半導體行業以后如何發展,向什麼方向發展,這都不是我們現在要考慮的事情。筆者相信,只要國內芯片企業加大自研的力度,把掌握關鍵核心技術作為首要任務,只有做到「手中有糧」,才能在未來的發展中占據主動權。對此,你們怎麼看?

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