台積電正式宣布!事關1nm芯片,赴美建廠果然留有后手?

過人君 2022/12/07 檢舉 我要評論

台積電已經確定在美國建5nm,3nm工廠了,而且按照大客戶蘋果公司的要求,將工藝進一步升級為4nm。這樣一來,台積電大部分的高端芯片工藝都會集中到美國。

然而台積電正式宣布,1nm工廠選址會放在總部竹科龍潭園區。這難道是台積電赴美建廠的后手?1nm芯片之下,還有故事嗎?

台積電1nm工廠選址確定

台積電的芯片制造工藝全球領先,也因此被美國覬覦。在美國的邀請下,台積電開啟了赴美建廠的歷程,將海外首座5nm工廠建在美國亞利桑那州。一旦工廠建成,就能更好地與客戶合作,輸出大量的芯片產能。

隨著工廠的推進,台積電創始人張忠謀進一步確定會加蓋3nm工廠,臨近5nm工廠屬于二期工程。雖然還沒有確定二期工廠的開工時間,但也就是未來幾年的事了。

讓人沒想到的是,蘋果要求台積電美國工廠提供4nm工藝,所以到時候台積電也會將工廠工藝持續升級,滿足客戶多元化的芯片需求。

在此之前,台積電美國工廠已經到了首批設備導入階段,另外安排了首批300名骨干員工赴美工作。台積電把如此眾多的產業資源放在了美國,外界擔心是否會造成技術,人才流失的問題。

盡管台積電保持淡定,還表示派遣的員工都是短期工程師,但美國對台積電的心思并不單純,若美國有機會獲取現成的產業資源會無動于衷嗎?更何況美國不止一次表達對台積電掌握高端技術的擔憂,會讓台積電在美國安安穩穩賺大錢嗎?

等美國有了替代台積電的能力,台積電會有怎樣的結果可想而知。不過台積電并非沒有后手,1nm工廠的選址確定了。

根據11月5日台媒消息,台積電未來1nm工廠會落地竹科龍潭園區,另外台積電2nm以及1nm的推動進度一切正常。

台積電在總部地區建設2nm,1nm工廠其實并不意外,台積電能做到世界第一,能在無數大風大浪中站在腳跟,自然知道底牌籌碼的重要性。台積電沒有把最先進的工廠放在美國,這樣美國就沒有機會獲得最先進的技術支持。

而台積電也能憑借2nm,1nm工廠技術,掌握更大的議價權。

台積電正式官宣將1nm工廠建在總部竹科龍潭園區,赴美建廠果然留有后手,由此可見台積電是懂得如何參與市場競爭的。不管什麼時候,都必須留有底牌作為退路,否則美國擺脫對台積電的依賴,等待台積電的可能就是客戶訂單流失,被競爭對手追趕的局面。

1nm芯片之下,還有故事嗎?

英特爾正在進入芯片代工行業,重新調整了芯片制造目標,計劃在2030年之前成為全球第二大芯片代工廠,而且到時候還要生產出集成萬億根晶體管的芯片。

台積電會成為英特爾的重要競爭對象,目前英特爾正在拉攏台積電的客戶進行合作,勢必要占據芯片代工行業的一席之地。

短期來看,英特爾還不是台積電的對手,畢竟英特爾落后數代工藝,也沒有足夠的芯片產能,台積電與客戶保持長期合作,客戶也不是說放棄合作就放棄的。

不難發現,台積電與英特爾,三星這些對手的競爭已經來到了3nm,2nm的水準,甚至還規劃到了1nm,未來十年內,三大巨頭都有可能實現1nm工藝制程的量產突破,將人類的芯片工藝推向新的高度。

可問題也來了,1nm芯片的用處有多大?日常生活中有需要使用1nm芯片的場景嗎?恐怕1nm芯片不會被拿來日常使用,而是用于在數據中心,人工智能以及各類尖端科技產業中,為推動人類的科技進步奠定基礎。

1nm既然成為了台積電的規劃目標,想來將來是有可能實現1nm突破的,而且台積電曾公布過1nm的研究成果,在二維材料中使用半金屬鉍 Bi進行電極接觸,降低電阻提高電流,完成接近量子極限的能效突破,為推進1nm芯片帶來了理論支持。

那麼在1nm之下 ,還有故事嗎?或許芯片突破到1nm,將進入到埃米時代。

英特爾明確目標,要在未來十年內持續推動摩爾定律的發展,最終實現單個封裝芯片集成1萬億根晶體管。要知道目前5nm工藝的智慧型手機SOC僅集成上百億根晶體管,這就已經是十分難得的了。

英特爾想要做出萬億根晶體管的芯片,恐怕和傳統的制程工藝不在一個層次。根據英特爾的介紹,會采用3D封裝技術提高芯片密度,可將密度提升10倍。采用3D封裝工藝突破性能極限,可能會成為1nm芯片以下的故事。

值得一提的是,台積電也在布局3D封裝,就看台積電與英特爾誰能率先登頂了 。

寫在最后

台積電把1nm工廠放在了總部,作為赴美建廠的后手。英特爾也瞄準了1nm進行發展,用3D封裝技術持續創新突破,目標是造出萬億根晶體管的芯片。台積電恐怕會面臨新的競爭壓力,如果不能保持技術領先,即便留有后手,也會被英特爾打破優勢。


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