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中國芯開始爆發了!三大領域實現三大突破
2022/10/19
2022/10/19

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小小的芯片,如今變得異常重要。如今我們在芯片上確實有差距,但其實早就開始重視,只是發展的過程中一直備受阻撓,還走了一些彎路,不過近年來開始加速了!

尤其是中興、華為事件之后,政策更加傾斜、資金大量涌入、人才急劇聚集,中國芯迎來了前進的黃金時期,努力之后開始逐漸爆發了,近日三大領域實現三大突破!

設計:EDA軟件取得進步

芯片的生產一般要經過三個重要環節,分別是設計、制造和封測。我們知道,在芯片設計上,以華為海思為首的國內芯片企業的設計水平已經進入了全球領先的行列。

不過,在設計上依然有重要一環受到限制,那就是芯片設計軟件EDA。EDA被稱為「芯片之母」,沒有它芯片設計就無法進行,之前華為的EDA就曾被斷供升級。

原因還是人家發展早,所以EDA被新思科技、楷登電子、西門子三家歐美企業壟斷。

因此,EDA國產替代勢在必行。其實,我國EDA起步并不晚,早在1990年就研發出中國第一款「貓熊」EDA。只是因為國內芯片制造行業發展較慢,也沒發展起來。

如今,華大九天成了國內規模最大的EDA企業,其創始團隊就有多位成員曾參與「貓熊」EDA研發。近日,華大九天宣布系統能夠完整支持28nm及以上的成熟工藝。

28nm是目前的主流需求,雖然在高端EDA上還有差距,但假以時日總會突破的。

制造:光子芯片產線加速

設計是基礎,制造是關鍵,但這個環節我們的差距更大,尤其是高端芯片制造,主要還是依賴台積電、三星等。大陸芯片制造技術最先進的中芯國際也才做到14nm。

但這并不是我們的能力不行,其實技術方面7nm都已突破,這個梁孟松博士曾透露過。只是人家把我們制造高端芯片給限制了,先進設備限制出口,尤其是EUV光刻機。

這就需要我們在芯片設備上實現國產替代,另外就是不斷探索其他的芯片制造技術。

比如先進封裝、光子芯片、量子芯片、第三代半導體等。其中,光子芯片的進度更為引人矚目。近日消息,國內首條「多材料、跨尺寸」的光子芯片生產線正在籌備。

光子芯片主要用于光電子器件,其功耗更低,且計算速度比電子芯片快約1000倍。關鍵是,所使用的原材料及設備完全國產,還不依賴ASML的EUV等極高端光刻機。

該產線預計將于2023年在京建成,有望填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白。

封測:中企水平全球領先

芯片生產的最后一個環節就是封測,芯片制造完成后,必須經過封裝和測試,才能進入應用。這個環節對技術要求相對較低,因此我們的企業在封測上做得還很不錯。

有的可能了解,國內封測行業有三大巨頭,分別是長電科技、通富微電和華天科技。

近日,知名調研機構發布了全球前十大封測廠商排名。其中,長電科技排名全球第三,通富微電第五,華天科技第六。另外,台灣企業5家,美企1家,新加坡1家。

尤其是長電科技,在大陸還是第一,加上通富微電和華天科技。大陸封測企業在全球已經占據重要地位,芯片封測完全實現國產替代,根本不用擔心外部「卡脖子」。

前段時間,長電科技在封測技術再次實現突破,已經實現4nm手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。不僅如此,還在先進封裝方面開展了提前布局。

大陸排名第二的通富微電,之前也宣布實現了5nm封測能力,都在不斷取得進步。

盡管我們的芯片整體水平還有不小差距,但還有一個最大的優勢,那就是芯片細分產業鏈非常全,也就是說每個環節我們都有企業在做,這是任何國家也難以比擬的。

因此,只要我們下定決心,一定能夠實現芯片國產替代,解決芯片「卡脖子」只是時間問題!從近年來芯片行業不斷實現的各種突破可以看出,中國芯正在不斷爆發!

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