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限制加碼,美國再次出手,網友:自研手機芯片會受影響嗎?
2022/08/15
2022/08/15

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前不久美國的芯片法案落地了,該法案表面上說是為了促進美國半導體等行業的發展,保證美國芯片供應鏈的安全,實際上是為了打壓中國半導體行業發展,因為在芯片法案中,其明確提出,獲得美國補貼的企業,未來10年不可以在中國內地建設或者擴建先進半導體工廠。

而沒過幾天,又傳出了美國斷供EDA的消息,然后去看了下相關內容,除了設計GAAFET結構集成電路所須的EDA/ECAD軟件,還有氧化鎵和金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料,以及燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒等技術實施新的出口管制。

相關管制中,涉及半導體產業的有EDA/ECDA軟件和超寬禁帶半導體材料,其中GAAFET晶體管技術比目前的FinFET技術更先進,FinFET技術最多可以3nm芯片,而GAAFET可以實現2nm芯片的制作。

可以看到,美國這次的EDA/ECDA軟件禁令,將限制中國芯片設計廠商設計3nm及以下制程的芯片,而氧化鎵和金剛石則是被普遍關注的第四代半導體材料,所以美國這次是未雨綢繆,對下一代半導體技術進行了封鎖。

結合美國之前的各種操作來看,美國的策略很簡單,那就是只要是中國沒有突破的地方,那就進行全力的封鎖,前不久才封鎖14nm相關設備和技術,這次直接對下一代半導體技術進行限制,不僅僅涉及芯片制造,對芯片設計也開始下手了。

如果國內公司不能使用GAAFET結構的EDA軟件,那就意味著如果我們想要設計3nm以下工藝的芯片將會受到阻礙,這對于手機等需要最先進工藝的行業無疑會帶來負面的影響,目前國產手機品牌在推進自研芯片計劃,后續它們的SOC芯片肯定要用最先進的工藝。

目前台積電的4nm工藝,以及后續的3nm工藝都是FinFET技術,但是到了2nm的時候就會采用GAAFET結構了,而三星的3nm工藝就已經開始采用GAAFET結構了,如果后續國產手機品牌推出了自研芯片,想要使用台積電2nm或者三星3nm工藝就會受限,到時候自研手機芯片無疑要受影響。

那麼到時候蘋果,高通等廠家可以使用更先進的工藝,而國產手機廠商好不容易做出了不錯的自研處理器,結果因為EDA軟件的緣故而無緣最先進的工藝,豈不是又要重蹈華為麒麟芯片的覆轍?最終又只能老老實實買高通等廠家的芯片,擺脫不了被高通影響的命運。

從台積電給的時間表來看,N2將于2025年量產,也就是3年左右的時間了,所以留給國內突破相關的時間并不多,當然也有網友表示,只要國產手機品牌的自研處理器成功了,估計美國就會進行打壓,直接不讓台積電,三星這些掌握先進半導體工藝的公司給代工就行了。

總的來說,EDA號稱芯片之母,沒有她芯片設計就玩不轉,不得不說美國這招真狠,讓你到時候無法設計最先進工藝的芯片,雖然目前國內已經有了相應的替代技術和產品,但是和海外的差距還比較大,所以不能掉以輕心。

不過就像網友說的那樣,面對打壓,怨天尤人沒有用,唯有放棄幻想,自力更生才行,打壓只會加速國產替代。

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