在芯片規則的不斷升級之下，華為的實際經營危機雖然解除了，各項業務也能夠正常開展，但并沒有想想象中那麼「樂觀」，芯片并未做到「那取自由」，國際合作的途徑也并非通暢。
任正非一直在堅持著，帶領華為人突破萬難，幫助中國科研開辟出了一條「康莊大道」，5G技術的誕生，成功完成了對歐美的彎道超車，麒麟芯片、鴻蒙系統相繼打破了美企的壟斷格局。
雖然手機業務出貨受限，但華為在云服務、萬物互聯、智能汽車、5GToB業務等等領域相繼發力，營收也逐步回歸巔峰，每年不低于總營收20%的研發投入，也順利躋身全球科研投入前五的企業，連續多年突破了1400億元。
華為徐直軍回應：「2022年是華為轉危為安的一年！」結合余承東此前表態：「2023年華為王者歸來！」一切都在揭示著實際發展已經符合預期，華為已經找到了可持續發展下去的方向，接下來的目標是「有品質的活下去」！
華為在芯片領域也取得了重大突破，發布了多項「芯片堆疊」技術專利， 外界也直接解讀為：「利用兩顆14納米芯片，就可以疊加出7nm工藝！」而對于事實的真相，近期華為正式辟謠了！
華為辟謠芯片堆疊工藝
雖然華為已經實現了轉危為安，但老美的「手段」還在加劇，還未到「松懈」的時刻，根據彭博社傳出的消息，拜登團隊打算實施第五輪的限制，將限制所有美企廠商和華為的合作，涉及的范圍包括了4G、WiFi、高性能計算機等等領域。
如果這項規則真的在5月份實施了，就意味著高通的4G芯片也將斷供，那華為的手機業務，可就真的「無芯」可用了，不過根據華為目前的動向，一切還算是正常的，對于下一代P60旗艦機，也沒有傳出任何延遲的消息。
據悉P60會在三月份正式和大家見面，Mate 50系列已經足夠驚艷了，相信經過了一年的升級，華為將會帶來更多的驚喜，有了鴻蒙系統的加持，華為旗艦機在高端領域的熱度，并不會比iPhone要差，且在科技誠意上，同樣也要由于蘋果公司。
P60手機發布在即，卻傳出了要被斷供4G芯片的消息，這也直接讓國人把希望放回了「芯片堆疊」工藝上，國內是能夠實現14nm芯片制造的，此前中芯國際就一直傳出，要幫助華為代工麒麟芯片的消息，一整串結合起來，高端芯片供應不就被「盤活」了？
但顯然是我們想簡單了，華為的確發布過堆疊工藝的相關專利，同時也表態可以利用該項工藝，讓不那麼先進的產品具備有一定的競爭力，也正因為如此，外界一度認為僅需要兩顆14nm芯片，就能夠疊加出類似7納米芯片的性能。
但對于這樣的「謠言」，華為正式辟謠「做不到」，目前這項技術還處于初步階段，就算能夠實現兩顆芯片疊加，還要解決功耗、尺寸、成本等等問題，在性能、運算等節點的提升，才是最大的挑戰，甚至于這個難度比制造7nm芯片還要復雜。
華為沒有及時的辟謠，很可能是為了「混淆」老美的視聽，彼時正處于芯片規則最嚴苛的階段，類似的消息傳出，會在最大程度上分散完美的注意力，但對于國產技術的發展，還是要有一個相對理性的態度，那究竟華為的芯片堆疊技術是什麼呢？
芯片堆疊技術存在嗎？
華為在去年四月份公布了名為「一種芯片堆疊封裝及終端設備」的專利，隨之在5月份又申請了名為「芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備」，過于專業的名稱，自然很容易引起國人的無限遐想。
顯然華為對于「芯片堆疊」工藝的研發，已經取得了對應的成績，只不過利用14nm芯片堆疊，就能夠實現7nm工藝制造，這種說法是錯誤的，真正的芯片堆疊是利用「多核結構」，通過軟件對芯片進行重構，促使在性能方面得到提升。
目前整個芯片堆疊工藝，還處于試驗階段，而之前蘋果的M1芯片搭載台積電的「堆疊工藝」實現性能提升，實際上這種說法也不一定正確，當然海外掌握了什麼技術，他們也不一定會完全公之于眾。
正如人民日報所說的：「放棄一切幻想！」只有堅持技術的自研，國產供應鏈才能有未來，技術是靠一步步積累的，特別是在被切斷全球化合作的環境，堅持自研尤為難能可貴，對此你們是怎麼理解的？
