在過去兩三年，中國科技企業為自己的「貪圖安逸」付出了慘痛代價。中國科技起步較晚，所以在很多領域都被西方國家所樹立的技術壁壘阻礙了發展，而中企為了能夠快速提升業績，擁有好看的營收數據，選擇了以買代造的方式。外購并沒有錯，錯誤的是放棄了自主研發。
因此，在老美對中企進行全面制裁和打壓時，很多國內科技企業毫無還擊之力，只能妥協讓步。而這恰恰助長了老美的囂張氣焰，使得老美對中企的打壓變本加厲，霸道又蠻橫。而中企則毫無還擊之力，尤其在芯片領域。
不可否認，老美的打壓相當于徹底扯掉了國產芯片的「遮羞布」。但正因為老美的打壓，使得國內芯片企業沒有任何退路，只能背水一戰，反逼著國內科技企業加快科技研發，加快對芯片產業的布局。
說實話，在傳統硅芯領域，國內科技企業幾乎沒有勝算，就算能成功繞開重重技術壁壘，但要完成超越，難于上青天。但在摩爾定律接近物理極限之際，中國芯反而迎來了轉機，布局新一代芯片工藝技術，或許能夠讓國內芯片企業換道超車，不再被人壓制。全新的賽道，選擇也比較多，比如量子芯片、光子芯片等。而在這些全新領域，芯粒技術就變得更加重要。
值得一提的是，美芯片巨頭也開始有「換道」的打算，隨著芯片工藝臨近物理極限，研發成本和代工成本也越來越高，所以英特爾、高通、AMD等美巨頭開始牽頭組建了「3D Fabric」聯盟，就是為了在全新領域制定新的標準，再次穩固自己在半導體產業的地位。
要知道，這些芯片巨頭在開啟「新游戲」時，并未邀請任何一家中國科技企業，這就有點「針對」的意思了。為了不落后，國內科技企業加快了研發速度。近日，據媒體爆料，中國版的芯片標準發布，在粒芯領域，《小芯片接口總線技術要求》正式發布，這個標準是由國內60多家頂尖科技企業以及機構聯合制定的，覆蓋了芯片設計、制造以及封裝等各個重要環節。
比爾蓋茨曾經說過，對中企的打壓只會加快中國芯的發展，或許會給美企制造更多的障礙。現在看來，比他說準了。
推出中國版的芯片標準，不僅是向美企表態，更是自我實力的展現。在粒芯領域，我們可以利用芯片堆疊的方式，減少對EUV光刻機的依賴，從而實現先進制程工藝同等的效果，制造出高性能的先進芯片。很顯然，只要我們能夠在粒芯領域拿到話語權，就能取得「去美化」的階段性勝利！這是個好的開始，繼續努力吧！
