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ASML壓力山大:EUV光刻機,到2nm時或走到盡頭,壟斷不再
2022/10/06
2022/10/06

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說起EUV光刻機,大家都非常熟悉了,這是生產7nm及以下芯片時,必須使用的光刻機。

更重要的是全球僅有ASML一家廠商能夠生產,可以說ASML卡住了全球芯片制造企業的喉嚨,大家要生產7nm及以下的芯片,就必須找ASML。

不管是台積電,還是三星,或者intel,都不敢也不能得罪ASML,否則不賣EUV光刻機給你,就完蛋了。

那麼EUV光刻機技術,能夠一直卡住芯片制造企業的脖子,讓大家無法拒絕麼?

并不是的,只怕到2nm時就要走到盡頭了,無法再繼續支持1.4nm、1nm這樣的更高工藝的芯片了,到這些工藝時,EUV光刻機也光刻不了,要更換新技術了。

按照ASML CTO的說法,到2025年時,ASML會推出全新一代的極紫外線光刻機,型號會是NXE:5200,其采用的數值孔徑會達到0.55NA,數值孔徑越大,精度越高。

之后理論上數值孔徑還能夠再提升,比如達到0.7等,但已經沒太多必要了,非常不值得,因為成本太高了,難度太大,估計0.55NA就是頂點了。

而0.55NA數值孔徑的EUV光刻機,其處理極限可能也就是2nm、1.8nm左右,而INTEL也計劃用它在2025年左右,量產2nm、1.8nm的芯片。

也就是說如果要制造1.8nm以下的芯片,可能EUV光刻機就無法勝任了,要推出全新一代技術,至于是什麼技術,目前業界還沒有定論。

目前美國有公司推出了EBL電子束光刻機,可以生產0.768nm的芯片,但無法大規模量產。而俄羅斯在研究X射線光刻機,沒有光掩模板,直接光刻,據稱可以用于1nm芯片,但沒有樣品出來。

但這無不表明,EUV光刻機到了2nm工藝后,可能就走到了盡頭,ASML的壟斷地位無法再保證了,ASML需要研發更先進的技術,來穩固自己的地位,否則位置可能就會被其它企業搶走。

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