華為的無奈:能設計3nm芯片,但14nm芯片都找不到代工廠

過人君 2023/01/08 檢舉 我要評論

按照機構的數據,到2022年3季度,華為麒麟芯片的市場份額,已經從上一季度的0.4%,變成了0,也就是說華為麒麟芯片的庫存用光了。

事實上,大家也都清楚,目前已經沒有使用華為麒麟芯片的新機上市了,華為所有上市的新機,全部使用著高通的4G芯片。

而在這背后,其實是有一個無奈的事實,那就是華為空有設計3nm芯片的能力,奈何自己就算拿出14nm工藝的芯片,都找不到代廠來幫自己代工。

所以自己最先進的芯片,只能停留在設計圖上,無法量產,用于自己的手機上,否則何懼禁令,怎麼可能5G領導者,只能推出4G手機,讓別人看笑話呢?

華為具有與高通、蘋果等同的設計水平,估計沒有人懷疑的,華為從麒麟970這款芯片開始,就已經能夠與高通、蘋果等手機Soc廠商扳手腕了。

而2020年時推出的5nm芯片--麒麟9000芯片更是巔峰之作,雖然比同期的蘋果A芯片差一丟丟,毫不遜色于同時期的高通芯片,也不遜色任何一款同期的安卓芯片。

所以現在華為擁有3nm芯片的設計能力,大家都不用懷疑的。

但是,要幫華為代工芯片,晶圓廠有諸多限制。按照美國長臂管轄的要求,要幫華為代工芯片,要麼就獲得美國頒發的許可證,要麼就不使用美國的技術。

當前這些晶圓廠獲得美國給的許可證,基本上是不可能的,所以這一條路基本上是斷的,那麼就只有一個選擇,那就是不使用美國技術(設備)。

但是目前任何一家晶圓廠,在14nm工藝上,都不可能不使用美國的技術(設備),一方面是因為光刻機受限,另外還有設備、EDA等受限。

所以我們看到不管是台積電,還是三星,甚至是中芯,都不再幫華為代工麒麟芯片,哪怕是曾經幫華為代工過麒麟710A這種14nm芯片的中芯,都不再代工了。

按照業內人士的推測,目前能夠做到去美化的生產線,最多也就是達到28nm。但代工廠基本上并不會因為要幫華為代工,然后搞一條這樣的去美化生產線。

一是從投入產出比來看,并不合算,二是因為大家的其它先進工藝依賴美國技術(設備),所以也不會這麼干,從而得罪美國。

所以,當前的事實就是,華為空有設計3nm芯片的能力,但就算拿出14nm芯片來,都找不到代工廠,于是麒麟、鯤鵬這樣的先進芯片成為絕唱,能找到代工廠的,都是一些相對成熟的芯片了。

所以只有等國產供應鏈有突破,晶圓廠們可以不依賴美國的技術和設備,麒麟芯片才能回歸了,亦或者禁令取消,你覺得哪一個會先來?


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