光刻機是芯片制造產業的關鍵設備，以ASML的光刻機為例，可以將芯片圖案曝光在晶圓表面，從而構建縱橫交錯的晶體管，保障芯片性能穩定運行，推動芯片行業發展。
不過ASML的光刻機并未市場唯一，且光刻機的種類不止一種。上海微電子也有能力生產光刻機，尤其是在后道封測光刻機領域備受歡迎，又有中企搬入首台國產光刻機。
整機裝備光刻機市場參與者屈指可數，但競爭十分激烈，且入局門檻較高。全球只有四家廠商能量產整機光刻機，分別是荷蘭ASML，日本尼康，佳能和中國上海微電子。
這些廠商都有能力提供前道光刻機設備，在不同的制程領域有著很大的影響力區別。其中ASML是全球最大的光刻機廠商，最頂級的EUV光刻機只有ASML才能生產。
相比之下，尼康，佳能在中低端光刻機市場中有一定的競爭優勢，正不斷提升產能。
而上海微電子，官方公布的信息是掌握了90nm前道光刻機的量產能力。不過上海微電子更多的市場份額集中在后道封裝領域。光刻機有前道和后道之分，應用領域不同。
前道光刻機主要參與芯片制造流程，運用光刻機的高精度分辨率將芯片圖案曝光在晶圓表面，原理和照相機類似。但曝光流程和工藝非常復雜，涉及到全球頂尖科技技術。
后道光刻機主要應用于封裝，測試流程，用于提高芯片后道制造良率，推進芯片落地。
前道和后道光刻機都很重要，上海微電子在2022年2月份交付了國內首台2.5D/3D封裝光刻機給客戶，具有高分辨率，超大曝光視場等特點。這一次，中企再傳好消息。
2023年2月初，中企昆山同興達搬入首台上海微電子光刻機，并舉行了設備進機儀式。
同興達主營業務涉及芯片先進封裝測試，引入首台國產光刻機后，可以實現每月2萬片全流程金凸塊的產能，對推進先進封測項目投產有著關鍵意義，縮短國內外的差距。
根據介紹，同興達搬入的這台光刻機屬于金凸塊封測光刻機，延展性較強，和先進制程有著相似功能。整體來看，這台光刻機設備是幫助同興達提高芯片封測應用能力的。
功能無法和前道光刻機相比，應用領域不同，光刻機發揮出來的價值效益也不一樣。
而且出貨先進封裝光刻機的意義不可小覷，因為前道光刻機制程發展越來越緩慢，到了3nm以下，越往前發展越困難。許多芯片巨頭已經開始重視先進封裝產業的發展了。
比如業內積極探索的小芯片技術，實際上就是先進封裝工藝。還有芯片堆疊的理念，也屬于封裝技術范疇。在封裝產業中，通過改變對芯片的安裝，布控等方式提高性能。
有的國產廠商實現了4nm先進封裝芯片突破，在小芯片的基礎上開發制造工藝，讓封裝產業成為后摩爾時代的一條出路。隨著摩爾定律的到來，必須展開多元化探索行動。
在可行的新工藝、新架構、新材料中，大部分的技術幾乎都集中在先進封裝產業。
這一次，中企同興達搬入首台上海微電子的金凸塊封測光刻機，進一步驗證了先進封裝技術持續發展的可行性。或許會讓越來越多的供應商，一同參與先進封裝技術開拓。
這樣的局面下，ASML的前道光刻機就能發揮優勢了。雖然ASML也有涉及封測光刻機技術，但在國內，上海微電子的市場份額高達80%，全球封裝光刻機市占比也有40%。
但論先進封裝產業的市場格局，ASML無法和前道光刻機市場一樣，保持較高的話語權。
更讓ASML無法預料的是，除了EUV光刻機被市場規則束縛外，DUV光刻機也成為了一些國家關注的目標。而且有消息稱，荷蘭連同日本，與美國達成了光刻系統的協議。
如此一來，ASML的出貨情況將充滿變數，往后會對DUV光刻機進行怎樣的出貨規劃暫時不得而知，但可以確定的是，ASML不愿看到的事情正在發生，未來只能順其自然。
種種跡象驗證一個道理，正如中國工程院院士倪光南所說，核心技術買不來，換不來。
