眾所周知，在半導體芯片領域，美日韓的實力都是非常強悍的，在上世紀七八十年代的時候，日本半導體迅速崛起，并成為了全球半導體芯片領域的領頭羊，但好景不長，很快老美就通過各種手段對日本東芝等芯片巨頭企業進行了打壓，這也讓日本半導體產業的發展損失慘重；不過日本似乎也并沒有吸取教訓，如今依然在和美韓一起組成聯盟，并想要進一步的限制先進芯片技術和設備的出口，從而打壓中企的發展！
這幾年來，隨著我國華為等科技企業快速崛起以后，老美也感到了前所未有的壓力和挑戰，為了維護自己的科技霸主地位，老美也直接聯合了日本、韓國以及荷蘭等國家一起組成了半導體聯盟，并開始對中企進行打壓和制裁；值得一提的是，老美一邊在組成聯盟打壓中企的發展，另一邊還在邀請三星、台積電以及日本的芯片生產企業前往美國建廠；隨著美國本土芯片制造業的快速發展，現在美「野心」也逐漸暴露了！
拜登團隊在通過了520億美元的芯片補貼法案以后，就積極的邀請台積電、三星、SK海力士等企業赴美建廠，在這些芯片生產企業都在美開始投資建廠以后，老美最近則更新了《芯片法案》的限制規則內容，獲得了美芯片法案補貼超1.5億美元以上的企業不僅要共享超額利潤，而且還要分享產能、銷售數據等核心機密信息；可以說老美的野心暴露了，這相當于是開始「明搶」了！
老美通過不斷修改芯片規則，并邀請芯片生產企業前往美國建廠的方式，攪亂了全球半導體芯片市場發展的平衡，這不僅為中企的發展制造了很多的麻煩，而且還讓日本、韓國的芯片企業也都「趟了渾水」，處境不樂觀；在這種情況下，日、韓芯片企業也都拋棄了幻想，并開始紛紛官宣；首先是日本方面已經官宣確認，在未來10年將投入超824億美元的資金來幫助日本本土半導體產業的發展，而日本索尼、豐田等企業也已經聯合成立了Rapidus企業，開始對先進工藝芯片進行研發，并想要在半導體領域重新崛起！
其次，韓國芯片巨頭企業也都紛紛清醒了，韓國三星、SK海力士芯片巨頭企業也已經在考慮放棄美半導體芯片的補貼；其中三星還已經正式官宣新計劃在2042年前投資300萬億韓元，在韓國打造全球最大的半導體芯片產業群；很顯然，現在的日、韓芯片巨頭企業都已經認清了老美的真面目，并想要加快在本土市場的發展，對此外媒表示：為時已晚！
要知道，經過這幾年時間的發展，日韓芯片企業在美國都已經開啟了建廠計劃，而它們在美國的投資也都不小，如果放棄赴美建廠計劃，那麼無疑也將損失慘重，所以現在想要撤出當地市場，也顯得有點為時已晚了，但不管怎麼說，日韓企業已經開始清醒了，這對于全球芯片產業的發展來說也將是有利的；而中企也應該時刻保持危機意識，并拋棄一切幻想，我們只有加快自研的步伐，才能解決「芯片卡脖子」的難題，不知道對此你是怎麼看的呢？
