作為國產科技的「門面」、民族企業之「脊梁」，華為近些年取得的成績有目共睹。在通信市場，華為5G打破了美國數十年的「霸權」地位；在高端手機方面，華為一度超越蘋果和三星，成為全球第一大手機廠商。
還有芯片設計，憑借著海思研發的高端麒麟9000芯片以及自研的5G基帶，華為更是直插老美的「腹地」，讓高通、蘋果等芯片大廠黯然失色。按照這個勢頭，麒麟芯片完全有機會像5G一樣，成為中國走向世界的又一張「名片」。
然而，「木秀于林、風必摧之」，華為的全面和出眾，引來了老美的忌憚，它為了鞏固美芯片的行業地位，開始不斷極限施壓，強行切斷了華為的芯片供應渠道，導致麒麟芯片淪為「絕唱」。
要知道，對于華為這樣的科技企業而言，芯片是不可或缺的生存「糧食」。在被斷芯之后，華為高端手機業務一度被逼到了「斷臂求生」的境地，哪怕時至今日，華為手機也未能回到5G賽道。
在華為過去兩年的新品發布會上，余承東基本沒有對芯片進行過多的介紹，只因采用的是高通4G版本處理器。只有那句「作為全球5G最大的貢獻者，華為只能發布4G手機，這簡直是一個笑話」，讓人記憶猶新且聞之惋惜。
盡管華為方面多次公開表態，稱對海思團隊沒有盈利要求。可所有人心里都清楚，沒有台積電的代工，在國內還未突破EUV光刻機這道「壁壘」之前，海思并沒有太多「用武之地」，它在高端芯片方面取得的研發成果，也只能存在理論之中。
反觀曾經被華為「打到懷疑人生」的高通，得益于老美的「助攻」，在高端芯片市場再次大放異彩，訂單可謂是拿到手軟。像國內手機廠商發布的高端旗艦機，采用的幾乎清一色都是高通驍龍芯片。
近日，高通又宣布了一項重大突破：成功研發并推出了全球首顆5.5G基帶芯片X75。此消息一出，芯片界、手機界均「炸開了鍋」。這意味著手機芯片將正式步入5.5時代，而高通成為了新的引領者。可以預料，除華為之外，其他國內手機廠商這次必然又會「擠破頭」的搶著首發高通的X75芯片。
對此，有外媒表示，華為開始「掉隊」了，美芯已重新奪回了話語權。事實的確如此，數據顯示，三年前華為海思在全球手機芯片市場的份額占比約為11%，排名第四，在國內的占比則高達43.9%，排名第一。
但截止2022年，海思的份額已跌至不足0.4%，基本趨于「歸零。可即便如此，老美還沒打算「停手」，近段時間計劃著切斷美芯片企業對華為的所有供應。一旦該新規在5月份通過并實施，華為接下來可能連高通4G版本的芯片都買不到了。
由此不難看出，老美并非想打疼華為，而是要把華為徹底「打死」。不過，即便處境不容樂觀，華為也從未想過低頭妥協，正如任正非所說：和平是打出來的！
在過去兩三年時間里，華為不僅用5G專利對西方霸凌主義展開了反擊，而且還一直在投資布局國產供應鏈，且取得了顯著的成效。例如華為年前發布的Mate 50系列手機，有機構進行拆解后發現，其零配件的國產化率已高達90%以上。
至于核心Soc芯片，華為可能會采取雙芯疊加的方式來進行過渡。另外，在超導量子芯片領域，華為也發布了諸多核心專利，擁有巨大的技術優勢，這可以視作未來的發展方向。
更關鍵的是，國內市場對光刻機的研發也在持續加速進行，28nm制程已是突破在即。我們完全可以相信，在中科院、華為等國內機構企業的團結努力下，用不了多長時間，就能徹底打通光刻技術壁壘。
因此，華為「掉隊」只是暫時的。隨著國產半導體的不斷崛起，西方的技術封鎖將失去意義，在公平公正的競爭環境下，麒麟芯片一定能勢如破竹，再次取得領先。而這或許就是華為不顧營收壓力也要養著海思研發部門的主要原因，保留了「火種」，就相當于保留了希望。
