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市場傳來三條消息,ASML也沒有料到,「制裁」這麼快就來了
2022/11/08
2022/11/08

大家都知道,芯片是一個國家制造業的基礎,無論是人工智能、5G通信,還是航空航天等關鍵領域都需要芯片的加持才能「起飛」。而光刻機是芯片生產中最核心的設備之一,特別是用于制造7nm及以下工藝芯片的EUV光刻機,世界上僅有ASML公司可以生產,其制造難度和重要性不言而喻。

然而,由于ASML生產線上包含了大量的美技術和元器件,導致ASML受制于美,在不允許的情況下,ASML不能將光刻機設備出貨給國內市場,甚至連外國在中國分廠也不行。而國內市場又是全球最大的芯片消耗市場,一旦ASML不能正常出貨,那麼也就意味著ASML的營收將會受到巨大的影響。

也正是因為如此,ASML方面不止一次的向老美發出警告,希望獲得自由出貨的許可證。但事與愿違,老美早就把ASML視為制裁我國高科技發展的「工具」,肯定不會輕易松口。甚至還希望ASML擴大出貨限制范圍,包括DUV光刻機。

讓人沒想到的是,這一次ASML選擇了「硬剛」,不僅決定繼續向中國市場出貨DUV光刻機,而且還加大了在大陸市場的布局。據數據顯示,ASML在國內市場已經擁有1500名員工、15個辦事處、11個倉儲物流中心和3個開發中心,而今年第一季度還向國內市場出貨了23台DUV光刻機。

盡管如此,隨著摩爾定律的極限已經走到了盡頭,近期半導體市場也傳來了三條消息,恐怕連ASML也沒有料到光刻機的優勢正在被競爭對手「蠶食」,甚至連台積電也開始「另起爐灶」了。

第一條消息:台積電宣布成立3D Fabric聯盟,美光、三星記憶體和SK海力士等19家芯片巨頭加入。

在外界看來,台積電之所以成立所謂的「3D」聯盟,就是為降低對EUV光刻機的依賴,這也是台積電「去美化」中最關鍵的一步。一旦徹底擺脫了EUV光刻機的限制,那麼台積電就有可能重新獲得華為的芯片訂單。

慶幸的是,就在11月4日,芯片巨頭AMD正式發布了一款采用RDNA 3架構的GPU,而這款GPU正是使用了台積電的「3D Fabri」技術。這也意味著,台積電選對了方向,3D封裝技術的未來可期。

第二條消息:芯片大廠美光成功繞過EUV光刻機技術,推出了采用1-beta制造技術的DRAM芯片,并做好了量產準備。

據悉,這項1-beta制造技術可以將芯片能效提高15%,存儲密度也能提升超過35%。而美光方面也表示,1-beta繞過了EUV工具,但仍然采用DUV光刻機。很顯然,這項關鍵技術的先進程度不亞于EUV光刻技術。

雖然這項技術不能幫我們解決「卡脖子」的問題,但至少給國內市場提供了一種新思路。更何況,美國制造商可以繞過EUV光刻機,說明中國制造商也可以做到。

第三條消息:中國第一條「多材料、多尺寸」的光子芯片生產線預計在2023年落地商用。關鍵是,光子芯片對光刻機工藝的要求不高,但性能和運算速度卻不輸電子芯片。

可以不夸張地說,如果光子芯片技術被應用到國產半導體行業,那麼就能大大降低對EUV光刻機的依賴。

不管怎麼說,無論是台積電成立「3D」聯盟也好,還是美國制造繞過EUV光刻機技術也罷,亦或者是光子芯片技術,都證明了一件事,那就是摩爾定律已經到了極限,低成本、高性能才是半導體市場未來的趨勢。

所以,筆者希望國內企業抓住這個機遇,迎難而上,掌握關鍵核心技術,徹底擺脫受制于人的局面。對此,你們怎麼看?


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