3月8日消息，去年11月，龍芯中科在業績說明會上表示，龍芯3A6000預計2023年上半年可以拿到樣片。近日，龍芯中科在接受調研時再度透露，龍芯3A6000今年上半年會流片回來，將會提供樣品給合作伙伴，預計大批量的出貨將在明年。
此前消息顯示，龍芯3A6000不會繼續提升工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。
資料顯示，龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 伺服器處理器相同的 12nm 工藝，根據仿真測算，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）相比 3A5000 系列，從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。即3A6000能夠達到定點13/G，浮點16/G。作為對比，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。因此，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。
至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平台做評估，不過他們沒有透露什麼時候跟進7nm工藝。
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