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張忠謀摘下「面具」,台積電正式行動了!任正非一開始都是對的
2022/12/03
2022/12/03

隨著第三季度的營收超過了英特爾和三星,台積電也成為了全球半導體行業當中營收最高的企業,台積電能夠有這樣的成績,和其在芯片代工行業占據了超過一半的市場份額有著密切的關系。台積電掌握了全球最先進的芯片生產技術,因此美日等國都在爭取台積電前往建廠。

因為美方給出補貼的緣故,台積電前一段時間赴美修建了一座5nm的晶圓代工廠。不過對于台積電赴美建廠的舉措,台積電的創始人,前任董事長張忠謀一直是持有反對態度的。

例如,張忠謀曾稱美主張自由貿易,卻在芯片貿易上不斷增加規則,又表示美投資超過500億美元也不能建立起完整的芯片產業鏈。甚至張忠謀還直言如果台積電赴美建廠那麼將會必敗無疑。

只不過令所有人沒有想到的是,一向反對台積電赴美建廠的張忠謀卻在近日突然翻臉,公開支持台積電赴美建廠,并且表示:台積電將會前往美建設更多的芯片代工廠,在5nm工廠完工之后還會建設3nm的晶圓代工廠,并且要將50%的產能轉移到美國。

究竟是什麼讓張忠謀突然變臉,開始支持台積電赴美建廠?台積電已經做出了哪些行動呢?

台積電面臨尷尬現狀,擴大赴美建廠規模

雖然台積電在第三季度的營收超過了英特爾和三星,成為了全球營收最高的半導體企業,但是和三星以及英特爾相比,台積電存在一個很重要的缺陷,那就是台積電的業務過于單一。

無論是三星還是英特爾,都不僅僅有芯片代工一個業務,例如三星是全球最大的儲存芯片制造商,英特爾在處理器研發方面也是全球頂尖的,而台積電僅有芯片代工這一項業務,而且台積電在失去中國大陸市場之后,大多數的客戶都來自于美國。因此,台積電的業務及其容易受到影響,在芯片需求量下跌的如今,台積電很容易陷入困境當中。

除了業務單一之外,競爭對手的實力增強也讓台積電陷入一個很尷尬的局面。三星在3nm芯片制程技術研發方面比台積電更快一步研發成功,如今已經開始了2nm芯片工藝技術的研發,隨著三星頂尖技術的不斷增長,台積電擁有的技術優勢也會被不斷的削弱。英特爾也正式重啟了芯片代工業務,并且在英特爾新獲得的7大客戶當中,有5個是來自于台積電前10的客戶。

對于台積電而言,雖然現在正處于巔峰時期,但是衰弱的征兆似乎已經開始,再加上失去了中國市場,台積電能夠選擇的余地也所剩無幾。因此台積電的現任董事長劉德音才會一直堅持赴美建廠,張忠謀態度突然改變的也和這一點有關。台積電是想將重注下在美國市場上,因此才會堅持赴美建廠。

根據最新的消息,台積電為了保障在美國5nm工廠的開工儀式順利進行,同時也為了表現赴美建廠的決心,包下了20架飛機,向美國的工廠運輸了大量的儀器和工作人員,其中還包括了不少技術人員和精密儀器。更有消息稱,台積電未來還會向美國工廠運輸更多的技術人員和精密儀器。劉德音此舉無疑是想將台積電總部搬空啊。

任正非的選擇從一開始就是對的

台積電此舉也證明了任正非的選擇從一開始就是正確的,對台積電過度依賴是不會有什麼好下場的。在芯片規則修改,台積電終止為華為的代工服務之前,華為每年就開始投入上千億元的資金用以研發技術,就是為了保證芯片能夠自給自足。

在台積電撤離大陸市場之后,華為更是全面進入半導體領域當中,不僅在終端制造方面大力投資,而且在新材料方面也取得了不小的突破。除此之外,華為更是通過哈勃投資了國內的芯片產業鏈,聯合國內的廠商一起進行突破。

從當下的結果來看,任正非的選擇無疑是正確的,華為在芯片領域已經取得了諸多的進展,華為自己設計研發的海思芯片處于全球頂尖水平,3D芯片堆疊技術和量子超導芯片技術也都取得了諸多的進展。其中3D芯片堆疊技術更是實現華為在芯片領域突破的重要關鍵點,根據目前透露出的消息來看,3D芯片堆疊技術能夠通過芯片拼接堆疊等方式,實現芯片性能和能效的躍遷。

華為在芯片領域能夠取得如今的進展,和任正非力排眾議投入大量資金用以科研是離不開關系的。根據相關數據,截止今年9月底,華為在科研方面已經投入了超過1100億元的資金,占據了華為總銷售額的20%左右。

總結:

台積電看似表面風光,但其實卻在面臨尷尬和衰弱的風險,正是因為這個原因,張忠謀才突然變臉,支持赴美建廠。華為雖然還受到芯片的限制,但是在技術進步之下,正在逐漸擺脫困境,由此可見任正非的選擇從一開始就是對的。

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