大部分人對芯片行業的了解集中在設計和制造，在這些芯片前端產業中有廣泛的認知，但是在后端的封裝領域中，重要性越來越大。
一些芯片堆疊，小芯片技術都屬于封裝產業。好消息是長電科技完成了封裝技術的突破 ，怎麼回事呢？封裝技術會成為摩爾定律未來嗎？
長電科技封裝技術突破
一顆芯片的誕生會經歷設計、制造、封裝三大產業流程，每個產業負責不同的工作模塊。
設計層面主要完成芯片圖案的排版布控，芯片發揮怎樣的功能等等都由芯片設計來決定。IC芯片設計廠商將設計好的芯片交給制造商，在制造流程中運用光刻機、刻蝕機、離子注入機等一系列的設備將芯片給造出來。
但是并沒有結束，后續還需要將芯片封裝在保護殼內，用引線框架等封裝工藝串聯起無數的引腳，讓搭載芯片的終端設備發揮出芯片的性能。
就這樣，芯片便完成了所有的生產工序，面向消費市場成為供人挑選的商品。每一個環節都十分重要，除了制造環節有較高的難度和成本制造，其余的產業相對入局輕松，這也是為什麼業內廣泛關注制造業的原因。
不過隨著摩爾定律面臨極限，芯片性能遇上了性能瓶頸，單純靠提升制造工藝難度不小。于是芯片行業開始聚焦封裝技術發展，被廣泛討論的小芯片，芯片堆疊等等都屬于先進封裝技術的范疇。
去年12月份中國還發布了小芯片的技術標準《小芯片接口總線技術要求》，這意味著以小芯片為主的封裝技術會有不小的未來前景。
AMD，英特爾等國際巨頭都推出了小芯片設計的芯片，相關的技術標準，產業流程會越來越完善。而國產封裝技術傳來好消息，長電科技立功了，封裝技術突破了4nm芯片工藝。
根據長電科技官宣表示，公司已經量產小芯片XDFOI封裝技術，實現國際客戶4nm工藝多節點系統集成封裝產品出貨。
在小芯片賽道展開探索的企業開始增多，長電科技是國產芯片封裝公司。隨著封裝產業向著小芯片等先進封裝發展過渡，許多從業者都在努力開拓技術。
目前來看，長電科技可以實現4nm的先進封裝工藝，其在2021年推出的XDFOI技術屬于高密度多維異構集成技術平台，也是面向小芯片的探索研究。
封裝技術會成為摩爾定律未來嗎？
為什麼業內開始對封裝產業有了更多的關注呢？原因很簡單，在人類傳統的芯片工藝中，一直是依靠制造工藝完成性能突破。芯片是7nm還是5nm完全取決于制造商的工藝水平，以及設備供應商在背后能夠提供怎樣的半導體設備。
這些都是影響芯片制程的決定性因素，也是發揮芯片性能的關鍵。可如果制造商進步緩慢，無法實現芯片性能的翻倍成長，又該如何探索芯片行業的未來？關于這個問題，業內已經開始重視了。
台積電目前實現了3nm芯片的量產，但是相比于5nm只提升了15%左右的性能，而價格卻達到了2萬美元/晶圓。
這說明摩爾定律逐漸失效了，根據摩爾定律強調，芯片可容納的晶體管數量隔18個月會翻倍，價格還會是原來的一半。等于說芯片性能的提升會伴隨著價格的降低。可是我們看到台積電3nm的價格并沒有降低，反而越來越貴，芯片性能提升無法和降低價格成正比。
因此有必要發展既能提升芯片性能，又能控制芯片成本的技術，或許先進封裝就是解決方案之一。
就拿小芯片來說，可以將兩顆不同工藝，不同功能，不同制造商的裸片以先進封裝的方式異構集成，打造出合二為一的系統級SOC芯片。不同的裸片之間可以隨意組合，好處在于芯片達到更大的性能發揮，制造成本也不會過于昂貴。
既然如此，封裝技術會成為摩爾定律未來嗎？答案是很有可能。
先進封裝或將是摩爾時代的主流技術之一，為芯片行業的發展提供長期思路。至少目前來看，各大封裝巨頭已經有能力實現4nm的技術突破，在此基礎上如果能探究出豐富的2D、2.5D、3D小芯片集成技術，或許有望打造大規模的封裝集群。
當然，具體還需要結合實際出發，產業生態如何構建，技術標準如何實施等等都需要逐步完善，穩扎穩打走好每一步。
寫在最后
芯片設計和芯片制造屬于前端產業，而芯片封裝則是后端領域，芯片能否落地全憑這三大產業流程的支持。
前端產業的芯片故事也許還沒有講完，摩爾定律應該能延續十年發展，但在這之后封裝產業的作用會越來越大。就看誰能脫穎而出，綻放光彩，為芯片技術延續將來。
