沒有退路了,台積電英特爾宣布新規:別買,有能耐就造出所有芯片

過人君 2022/12/04 檢舉 我要評論

2010至2020年,是中國制造向「中國智造」轉型的第一個十年,也是咱們嘗試坐上談判桌,結果被迫重溫「鴉片史」的十年。福建晉華被誣陷「侵犯美光專利」,到現在也沒個說法;中興遭遇無妄之災,割地賠款才解除「停擺危機」;華為被逼著亮出備胎麒麟,麒麟芯片又被逼成了絕唱。不得不承認的是,這招真的厲害,不費一兵一卒,就讓蘋果高通又或者甲乙丙丁,順利地運走了大量白銀。

任正非

芯片成為心事,換來集體覺醒

不過,這也算是福禍相依,再也沒有科技巨頭,會一臉光榮地說「自己選擇的是貿工技」。不少高校人才,也聽進去了任正非的那句「板凳要坐十年冷」,把賺快錢的夢想,換成了「投入半導體產業鏈」。 與此同時,大陸半導體設備的投資額,也從2018年的61.27億元,上升至2020年的1400億元。企業之間也各有分工,造光刻機的穩住心態,造刻蝕機的再接再厲,一切都在緊鑼密鼓地進行中。

英特爾

追趕路上,賽道換了

理論上來說,咱們有錢有人有市場,加之第一名因為摩爾定律失效而步履闌珊,追上是遲早的事。但現實卻遠比我們想象中的更殘酷,因為英特爾、高通、微軟、谷歌等美企,拉著三星台積電,把賽道給換了。 據雷鋒網3月3日消息,英特爾、台積電、三星等企業已組建「小芯片聯盟」,目的是為了制定一個方便小芯片互聯的行業新規UCIe(小芯片互通規范),大家力往一處,從而突破摩爾定律。

台積電

小芯片聯盟帶來的機遇和風險

小芯片,是一種區別于傳統SOC的新芯片研發理念。指的是通過運用die-to-die(裸片對裸片)內部互連技術,將多顆規格比常規SOC更小的芯片組合使用,從而達到性能更強的目的。這要求廠商之間簽訂合作協議,在裸片之間建立互連接口,從圖紙到生產封裝都保持高度統一。 簡而言之,想要用小芯片取代傳統SOC,最重要的是有企業愿意跟你一起。隊伍越大,組合而成的異構芯片越強,對其他企業的排斥性也就越強。

阿里巴巴

大陸企業被排斥,好事變壞事

按理來說,這是好事,咱們也能用得上。但是筆者注意到,UCIe聯盟雖然遍及芯片設計、生產和封裝環節,但其中并沒有任何一家大陸企業,甚至于華為和阿里平頭哥均有布局的RISC-V架構,也被排除在外。這就不是咱們參與還是不參與的問題,而是必須引起警惕。首先、中國的半導體硬實力并不弱, 無論是中微公司研發的5nm刻蝕機,還是華為的5nm麒麟,都處于全球一線水平,沒道理嘗試新方案,不帶上我們一起。

高通

其次,成員中的大部分企業,都與中國消費者有著緊密的聯系。比如高通在中國市場布局20年有余,一半以上的營業收入,都來自于中國市場;蘋果的電子產品,雖然號稱銷往全球,但中國市場貢獻的營業額,比他們本土貢獻得還多;更別提什麼電腦領域的AMD微軟和英特爾了,幾乎是離了他們「電腦開不了機」。從這一角度來看, 即便中國所有的半導體相關企業,都未觸及行業頂尖水平,出于尊重,也應該帶上咱們一起。

玄鐵910

最后、主流架構只有X86與ARM,RISC-V架構不過旁枝末節,還具有指令集簡單,開放性強的優點,為什麼要將它排除在外 如果不是阿里平頭哥先后推出含光800AI芯片、玄鐵910芯片,并開發出基于該架構設計的芯片開發平台(無劍SoC),這款由加州大學柏克萊分校開發并放養的架構,壓根不會走入中國百姓的視野。 如今成立UCIe聯盟,不帶咱們一起就算了,還對RISC-V架構落井下石又算怎麼回事?

華為

光靠華為一家公司,救不了中國半導體

顯而易見,他們這是攤牌了,堵住了我們的退路。繼華為海思之后,中興、小米、OPPO、紫光展銳等國內企業陸續傳來喜訊,產業鏈上的兄弟姐妹也不再偏安一隅,而是布局硅片、光刻膠、EDA設計軟件等明顯短板,準備一網打盡。這股氣勢,讓穩坐釣魚台的荷蘭光刻機巨頭ASML,都需要常常站出來潑冷水,就不難理解UCIe聯盟成員的心情了。英特爾組建這個聯盟,就是想要給咱們一個下馬威: 中國企業不是厲害嗎?有能耐就所有芯片都自己造。造不出來,那就繼續掏錢。 


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