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任正非:背水一戰,華為不用光刻機「造芯」,外媒:癡心妄想
2022/09/09
2022/09/09

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眾所周知,華為公司是我國第一大的民營科技企業,實力非常的雄厚;在任正非的帶領下,華為公司這些年來一直都在堅持走自主創新的道路,這也讓華為積累了大量的核心技術,其中在智慧型手機和5G領域,華為還取得了讓人矚目的成就,不過好景不長,在老美多次修改芯片規則以后,就讓華為的發展受到了很大的影響!

失去芯片供應,對華為影響很大

在老美的限制下,台積電無法給華為代工海思麒麟芯片,這也讓華為失去了芯片的供應保障;沒有了海思麒麟芯片的加持,讓華為多年來積累的優勢也一下子蕩然無存;其中華為智慧型手機業務還直接出了腰斬,而華為在高端智慧型手機領域的市場份額不斷下滑,也讓美國蘋果公司成為了高端手機市場上的最大贏家!

華為打造出了國產化的供應鏈體系

值得一提的是,雖然說前路困難重重,但是華為卻一直沒有放棄智慧型手機和海思麒麟芯片的發展;而且華為還專門成立了20多個軍團,細分到每一個行業領域里,進行單獨的發展;在進入到2022年以后,華為余承東就表示:華為的智慧型手機產業鏈已經得到了很大的改善,接下來消費者想要購買的華為手機也都能直接購買到!從華為在手機領域的表現來看,華為現在似乎也確實打造出了國產化的供應鏈體系!

任正非:背水一戰,華為不用光刻機「造芯」

對于華為公司來說說,半導體芯片的卡脖子問題一直都是急需要解決的難題,因為國內缺乏先進的EUV光刻機,所以想要生產華為研發的先進麒麟芯片也很困難;不過華為也并沒有放棄海思半導體的研發,而華為任正非也表示:不會放棄海思半導體;在芯片領域,華為可以背水一戰;很快華為就推出了堆疊芯片技術的解決方案,用面積換性能!

外媒:癡心妄想!

如今華為在在「堆疊芯片技術」上已經取得了一些成績,華為可以利用1+1>2的方式來生產出擁有市場競爭力的產品,而中芯國際也已經通過3D堆疊技術實現了高性能芯片的生產。另外,華為還一直在不斷研髮量子芯片,可以不用光刻機「造芯」,但對于量子芯片的研發,外媒卻表示:癡心妄想!

在量子芯片領域,一直都不被外媒所看好,但華為很早就已經進入了量子芯片領域研發;畢竟現在的半導體芯片的發展都是需要遵守摩爾定律的,當發展到1nm極限以后,就無法再向下突破了,而量子芯片則可以通過量子之間的碰撞從而實現新的突破,不再需要光刻機也能完成,雖然外媒覺得量子芯片的發展是癡心妄想;但是國內已經開始展開了布局,并發布了一款量子芯片設計工具,只要我們敢于研發和創新,那麼實現彎道超車也不是沒有可能。

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