國人對芯片的期待值非常高，希望國產芯片能傳來更多的消息。正因如此，每當國產芯片有一些動靜的時候，往往會引起熱烈的討論，消息在不斷傳播中還存在曲解的意思。
消息真真假假，讓人摸不著頭腦，業內傳言的中國芯再傳捷報，全球頂尖7nm國產芯亮相，還有華為芯片堆疊突破7nm等等，這些消息都是真的嗎？
7nm是高端芯片的分水嶺，7nm及以下的5nm，3nm等芯片都屬于高端芯片范疇，目前只有台積電，三星這兩家公司能實現制造。
而7nm以上的14nm，28nm等等都屬于成熟芯片，是中芯國際布局的主要市場領域。如果中芯國際獲得EUV光刻機的支持，也有望實現7nm芯片制造。
可是由于ASML受到美國規則的限制，無法實現EUV光刻機自由出貨，所以中芯國際的生產重心一直是成熟芯片，對于7nm高端芯片制造僅限于研發。
然而業內頻繁傳出7nm突破的消息，某某國產廠商發布了7nm芯片，甚至在更好的芯片制程上取得突破。每隔一段時間幾乎都會傳出中國芯再傳捷報的消息，但這些消息有真有假，這都是真的嗎？以兩則消息為例，便能知曉一二。
消息一：7nm「龍鷹一號」芯片亮相。
在國產7nm芯片中，龍鷹一號可以說是較為矚目的一款，這是國內首款7nm車規級智能座艙芯片，在2021年12月份正式發布，并于2022年下半年量產。
到了2023年2月份，中國一汽官宣搭載龍鷹一號芯片，同時中國一汽會和咖通科技，芯擎科技展開合作，將要基于龍鷹一號打造智能座艙平台，應用于智能汽車領域。
需要知道的是，龍鷹一號是芯擎科技自主研發，對推動國產智能汽車，自動駕駛等技術發展奠定夯實基礎。
從芯片本身來看，龍鷹一號并不簡單，集成了88億個晶體管，對軟硬件有很高的性能適配，擁有8核CPU，14核GPU等各項旗艦級配置，說是全球頂尖7nm國產芯也是有道理的。
這款芯片預計會在今年底搭載亮相至中國一汽車型，到時候廣大消費者有機會親身體驗。
對于7nm龍鷹一號芯片亮相的消息其實是真的，早在2021年6月份，芯擎科技就完成了龍鷹一號的流片，一直到現在，該款芯片依然處于國產車規級芯片領域的領先位置。若將來龍鷹一號實現普及，可以讓中國智能汽車對標國際先進產品，甚至是遙遙領先。
消息二：華為芯片堆疊突破7nm。
業內廣泛流傳的7nm芯片消息還有華為芯片堆疊技術，估計很多人都聽聞這一消息傳聞，認為可以把兩顆14nm芯片重新疊加組合變成一顆7nm芯片。
從2020年開始，這樣的消息傳聞就一直存在，在2023年3月份，業內又傳出華為芯片堆疊突破7nm的消息，一時間變得甚囂塵上。
華為對此消息已經辟謠了，屬于謠言。華為是否有研發芯片堆疊技術？真實情況到底如何呢？從研發的角度來看，華為的確有涉獵芯片堆疊技術。
在2019年10月30日就申請了一份名為「芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備」的專利，在2022年5月6日得以公布。
這說明華為很早就在研究芯片堆疊，但真實情況和大家想象的不一樣。華為郭平說過： 「華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，來提高芯片性能。」
注意郭平的用詞是「多核結構」，這是運用軟件制程技術實現的多核架構，而不是兩顆芯片疊加在一起，實現更大的芯片突破。
如果兩顆14nm芯片疊加真的能實現7nm性能，那台積電也不用研發2nm芯片了，直接把兩顆4nm芯片疊加在一起就夠了，還能省下巨額研發費用。可台積電并沒有這麼做，可見這并不是理想的解決方案。
所以關于華為芯片堆疊突破7nm的消息屬于假消息，即便芯片堆疊技術真的存在，但也不像業內傳言的那麼離譜。
國人都期待中國芯片能頻繁傳來捷報，這樣就多了一份破局的希望。不過也得明白理想和現實的區別，能取得突破自然是好事，如果沒有也沒必要過度吹噓，盲目自嗨。
同時也得明白，國內的確有一些關于7nm芯片突破的事件，但也只是在設計層面的進步。制造方面，還需要繼續努力。只有直面現實，才能找到正確的方向。
