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主流媒體認可芯片堆疊技術,有望解決中國芯片工藝落后的問題
2022/07/18
2022/07/18

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近日參考消息轉發港媒發布的文章,指出中國芯片行業正在設法以新的封裝技術提升芯片性能,可以通過在不使用先進工藝的情況下,以先進的封裝技術將芯片封裝在一起,從而集成數百億個晶體管打造性能強大的處理器,此舉讓人想起了國內某科技企業提出的芯片堆疊技術。

由于眾所周知的原因,中國芯片至今無法獲得EUV光刻機,這就導致中國在推進7nm工藝乃至更先進的工藝方面始終無法突破,但是中國芯片行業并未坐等,采取了兩條路線齊步走的方式發展芯片。

其中一條路線就是積極推進國產芯片制造產業鏈的完善和技術升級,至今關于芯片制造的八大環節除了光刻機之外都已進展到14nm工藝,其中刻蝕機更已進展到5nm工藝,刻蝕機甚至已獲得台積電的認可;至于光刻機也在關鍵的激光、鏡頭等方面取得突破,可以預期光刻機實現國產化就在眼前。

另一條路線則是研發先進的封裝技術,這方面以某科技企業提出的芯片堆疊技術最為知名,它已先后獲得了兩件關于芯片堆疊技術的專利,由此它在芯片堆疊技術方面已在國內居于領先地位。

芯片堆疊技術是封裝技術的一種,該科技企業是將兩枚同樣以14nm工藝生產的芯片堆疊在一起,從而取得接近7nm工藝的性能;另一種封裝技術則是將處理器、存儲芯片、GPU等多種芯片封裝在一起,如此可以大幅提升各個芯片之間的互聯效率,從而提升整體效率。

上述兩種封裝技術在海外都已被采用,其中擁有最先進芯片制造工藝的台積電就以它研發的3D WOW封裝技術將兩枚以7nm工藝生產的AI芯片封裝在一起,性能提升幅度比5nm還要高;AMD則是將CPU、GPU和內存芯片封裝在一起提升了整體的性能。

封裝技術可以在當下2nm、1nm工藝研發日益困難以及成本提升太快的情況下,以現有工藝生產出性能更強、成本更低的芯片,在台積電和AMD都先后以封裝技術生產芯片之后,它們與Intel等眾多企業聯合推出了chiplet標準,希望形成全球通行的封裝技術。

如今國內的主流媒體轉發了關于封裝技術的文章,或許代表著國內的封裝技術也已即將接近商用,此舉對于中國芯片行業尤為有重要意義,因為國內量產的最先進工藝為14nm,與海外的芯片制造工藝存在不小的差距,而封裝技術可以大幅提升現有工藝生產芯片的性能,將有助于增強中國芯片的競爭力。

當然中國芯片也并不會停止先進工藝的研發,據說中芯國際推進的N+1、N+2工藝已相當接近7nm工藝,而中芯國際的CEO梁孟松當年在三星的時候也幫助三星研發以DUV光刻機生產7nm工藝,因此中國依托于現有的光刻機也將無限接近7nm工藝,再加上封裝技術,在芯片性能方面達到5nm也是有可能的。

去年中國的芯片自給率已達到36%,今年前5個月的芯片進口量減少了283億顆,還大規模出口芯片,可見國產芯片已具有較強的競爭力。隨著芯片堆疊技術商用的臨近,中國芯片產業再上一台階,中國芯片努力自立自強已讓海外業界側目。

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