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堵不住了!關鍵制造設備突破,芯片圍剿終將失敗
2022/09/09
2022/09/09

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小小的芯片如今地位越來越重要,已經成為博弈的關鍵點,美方更是把它當成了制裁的工具,芯片法案、四方聯盟、斷供、限制等各種措施形成了組合式的芯片圍剿。

然而,令他們沒想到的是,「芯片圍剿」反而促進了我們芯片產業快速發展,中企在芯片關鍵領域不斷取得突破。近日,又一關鍵制造設備突破,芯片圍剿終將失敗。

芯片要做出來,需要經歷設計、制造和封測這三個重要環節。設計方面,華為海思等中企的設計水平可躋身全球第一梯隊,但設計工具EDA依然受限,暫且不多介紹。

封測也沒問題,中企涌現出「封測三巨頭」長電科技、通富微電、華天科技,這三家均進入全球封測TOP10,分別排名為第3、5、6名,合計份額占全球20%左右。

長電科技還實現了4nm手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

在芯片設計、封測這兩個環節的技術實力我們都不差,唯獨在芯片制造方面,我們距先進水平確實還有一定的差距,最根本的原因還是芯片制造設備和材料沒跟上來。

材料主要是光刻膠,一直被日美企業壟斷,但南大光電已突破,最高可用于7nm。

重點是設備,由于制造步驟非常多,需要光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、涂膠顯影機、 CMP拋光設備、氧化擴散機、檢測設備、清洗機九大核心設備。

目前,國產芯片制造設備進展都不錯,除光刻機外,基本上進入到14-28nm區間。

近日,華海清科又有新突破,公司CMP設備已實現28nm制程所有工藝全覆蓋,并已批量供貨,14nm制程的幾個關鍵工藝CMP設備已經在客戶端同步開展驗證工作。

其實,我們的芯片開始加速,僅僅才從2018年中興、華為事件開始,但我們芯片取得的多項突破卻非常之多。如今,盡管芯片圍剿的措施更多更頻繁,但終究將失敗。

第一,芯片補貼難以達到效果

527億美元的芯片補貼終于通過了,但似乎被吹得過高了,根本難以達到他們想要的效果。因為會引出兩個不好解決的問題,其一瓜分后并不多,但卻有10年限制。

就是限制獲得補貼的企業10年內不得到大陸投資先進制程,這將會降低不少動力。

其二這個補貼僅給英特爾、美光等這些芯片制造企業,台積電、三星等也可分得,但蘋果、高通、AMD、英偉達等芯片設計公司卻沒有,這將影響他們支持芯片法案。

第二,四方聯盟注定會是泡影

所謂芯片四方聯盟,就是美召集日、韓和台灣組成,意圖合力限制我們大陸的芯片產業發展。但這似乎根本就沒有什麼意思,因為之前他們四方就在密切地合作。

如今只是再另起一個旗號,逼著他們進行表態。但就這樣韓國也不情愿,因為他們的大部分芯片出口到大陸,不想因此影響到他們自己的產業,因此遲遲未明確表態。

為此美取消韓企在大陸的設備進口限制,但因利益沖突,四方聯盟注定會是泡影。

第三,限制加速中企芯片突破

要知道,我國芯片盡管目前主要依賴進口,但還有兩大優勢,其一就是芯片產業鏈的各個環節都具備,齊全程度在全球首屈一指,這是長遠發展的基礎,誰也比不了。

如今,我們芯片產業鏈開始整體前進,也許現在步子慢些,但未來只會越跑越快。

其二就是全球最大的市場,這是催熟芯片產業的天然熔爐,尤其是在外部限制不斷增多、加強的情況下,市場蓬勃的需求會推動我們的芯片產業在關鍵領域迅速突破。

以前我們的芯片制造設備做出來,市場上連試錯的機會也不好找。如今不一樣了,美限制讓我們的企業徹底明白,必須支持國產替代,這正是我們發展的絕佳機會。

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