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美盟友新動作后,韓半導體正式表態!阻擋美半導體行動開始了?
2022/11/24
2022/11/24

在美芯片法落地之后,美又順勢推進了美芯片的四方技術聯盟,其中包括日半導體、韓半導體以及台積電本地區,加上美半導體組建一個四方技術聯盟。 用老美的話來說這是為了進一步保障全球供應鏈的完善,但實際上在后續美一系列限制出爐后,美又進一步的欲拉攏盟友們進一步的實施同等限制。顯然,美組建芯片技術聯盟的目的是為了后續的拉攏。

而在美盟友當中,日半導體算是和美半導體聯系比較緊密的存在。因為他們已經決定共同聯合在一起來攻克芯片尖端領域。我們可以認為,在日半導體這樣的態度之下,美后續的拉攏過程中日半導體很有可能最先站住自己的立場。

當然了,就算是如此美所謂的限制局面也無法進行下去, 畢竟誠如美專家所言,要更多的盟友聯合在一起才可能達到這個局面,但凡出現了一點意外,就會阻擋美半導體接下來的限制行動。也許讓美半導體沒有想到的是,很快這個阻擋行動就開始了。

在美半導體和日半導體聯合尖端領域的攻克之后,日半導體內部做出了一個讓人意外的舉動,那就是8家企業聯合起來組建了一個先進芯片聯盟,命名為「Rapidus」。這個名字非常的有意思,其拉丁語是快速的意思,這預示著日半導體將會在芯片領域中掀起一場速度戰。而在這個背景之下,韓半導體進行了正式的表態。

其表示現如今韓半導體的芯片法案陷入了「冬眠階段」,而日半導體現在已經開始在尖端領域中專注攻克。 顯然,韓半導體這是在擔憂日半導體如此舉動是想要從韓半導體手中奪回當初的市場地位。從現如今全球半導體市場格局的變化來說,是日半導體一個很好的機會。

首先是韓半導體內部處于的環境,其次是委托生產方式的晶圓代工正在逐步成為半導體市場上的主角。再者,2nm的芯片工藝不管是三星還是台積電等,預計最早都在2025年開始使用。這就相當于給了日半導體一個時間差,如果日半導體可以三個因素都抓緊在手中,那麼日半導體也并不是沒有很大的發展機遇。可能也正是因為這樣,韓半導體才會很擔憂日半導體如今的行動。

而就個人認為,兩方這樣的局面對于美半導體的行動來說是一種阻擋。畢竟按照美想法來說,是要拉攏盟友們一起來實施美限制出貨的規定。言下之意就是盟友們內部是需要占據同樣的立場。但從目前日半導體和韓半導體這種競爭局面來說,想要他們心平氣和的聯合在一起為了美半導體的發展,并且很有可能還會因為限制拖垮本就欲發展自身半導體的局面之下,是不太可能有其樂融融的局面。至少就個人來看,韓半導體很大可能不會這樣做。

而日半導體,如果打算追隨同樣的立場,那麼在已經聯合攻克尖端領域的狀態下,其內部就不會再次組建一個芯片聯盟來突破先進工藝領域了。總之,個人認為目前雙方競爭以及擔憂的局面,在背后美半導體的發展都不能隔岸觀火。


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