芯片聯盟成堆,中科院也正式「出手」,這次,中企不打算退讓了?

過人君 2022/12/05 檢舉 我要評論

不知道從什麼時候起,芯片巨頭們的聯盟成為了一個很常見的事情。原來還是各國的芯片巨頭們成立由美牽頭的各種聯盟,如四方技術聯盟、尖端技術聯盟等等。 到了美芯片法案正式落地之后,這個風向就出現了轉變。

不過雖然如此,芯片聯盟的組建還是成堆的出現,有台積電牽頭的先進封裝技術聯盟,也有日本多家企業組建的先進芯片聯盟,還有三星聯合7家芯片企業組建的聯盟等。 值得注意的是,日本這個芯片聯盟根本沒有帶美企玩兒。在日半導體和美半導體宣布聯合攻克尖端技術領域之后,他們內部又組建了研究2nm芯片的新聯盟。可見,這場芯片之水是被越攪越渾濁了。

而在這個特殊的階段,中企也是不例外,外企要抱成團中企也緊隨而上。 據有關消息顯示:我們國內成立了企業半導體研究機構,而這其中也有中國科學院的「出手」,由阿里巴巴、騰訊等多家企業加入,組建了一個以創造新的芯片知識產權的聯盟,協助聯盟在半導體芯片設計方面的行動。而這主要也是針對于高性能芯片的研究。

對此,小編想問難道這次中企不打算退讓了?

之所以會有退讓這個話,是因為在過去美限制之下,我們國內少有企業采取抱團的動作。說個不好聽的,當初因為限制華為的縮影下, 我們國內半導體領域涌入了很多的企業,甚至還有直接轉型進軍半導體,當時的數據統計是超過了萬家企業。很多人以為這是一個好現象,但實際上專家們認為這不利于本土半導體發展。

各自為營雖然可以造就百花齊放的好現象,但如果稍有不慎也很有可能壓制住真正為了半導體發展而努力的企業,因此當時的半導體環境并不是怎麼好。而在我們國內EDA領域受限的時候,雖說國內EDA巨頭們也在紛紛發力,但差距依舊明顯。誠如某EDA高管所言:其實最好的辦法就是合力去突破。但過了這麼久,還是沒有任何細分領域有合作的動向。換句話說,這就是潛意識的在退讓。

但現在,由中科院加上多家中企組建的芯片聯盟成立之后,就起到了一個積極合作的作用,也更容易引起良好的連鎖反應。當然,這只是其一更重要的是在應對老美如今的限制局面下,我們能夠有進一步合力突破的準備。

就個人覺得,當下老美一直想加緊對我們的技術封鎖,就足以說明我們具備的「威脅性」正在提高,而在這樣的背景下我們還能將本土的科技巨頭們聚集起來,一同研發屬于我們的自主技術,這相當于威懾力也就更大。在這樣的情況下,想要進一步打破封鎖才真的只是時間上的問題。

其實相比起百花齊放來說,個人更加喜歡這樣抱團取暖的做法。而且現在其他國家的半導體領域發展也基本基于了這一點,因為只有「自家人」才不會出現技術轉移,市場需求外換等等的局面,以此才能更好將目前的困局打破。


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