我們都知道，在芯片領域中國一直被卡住脖子，主要原因還是中國發展較晚，無論是在芯片設計、制造、封裝，中國三年前都無比依賴老美，可是現在則不同了，三年來的芯片戰終于有了結果，各種數據和事實表明，拜登已經輸了，而且輸得很慘，更是被不停的打臉，特別是外媒聲稱一切早已成定局，那麼到底是怎麼一回事呢？
這件事我們還得從華為講起，早在華為被美國打壓之際，就一度讓我們失去了在芯片領域超越國際巨頭的可能性，美國先后從設備到封裝，再從封裝到設計，對中國芯片企業展開制裁，比如限制荷蘭向中國出售EUV光刻機設備，那麼華為就無法通過國產技術，打造麒麟芯片產品，再比如禁止台積電為其代工，華為在封裝工藝上又失去了技術支持，再比如去年禁止EDA給中國使用，華為海思在芯片設計上又陷入困境，可是一切正如比爾蓋茨所預料的那樣。
比爾蓋茨曾經說過，美國限制中國芯片產業是愚蠢的行為，這樣只會讓中國投入更多資金用于科研，不得不說，比爾蓋茨說得一點也沒錯，先不說中國有眾多國內芯片企業，就單單拿華為來說，自從受到美國限制以后，華為就拿出更多資金用于科研，雖說在光刻機領域還沒有什麼進展，但是在芯片設計上，已經成功實現了14nmEDA工具國產化，這也意味著我們在芯片設計領域，將不會再受制于人。
不僅如此，美國限制華為發展，就是不允許華為擁有高端芯片，因為華為一旦掌握高端芯片，就會把高通芯片的市場份額給搶沒了，可是讓美國萬萬沒有想到的是，實際上華為并沒有放棄對高端芯片的研發，據相關消息透露，華為最新研發的麒麟KC10芯片，其跑分已經高達130萬分，此跑分更是超越了高通的主流芯片產品，也就是說美國對中國展開芯片戰，阻止華為發展，結果沒有想到華為在芯片領域仍然具備制造高端芯片的能力。
至于到底是如何量產該芯片的，這個我們就不便透露，以免被美國調查出端倪，從而進一步限制華為發展，總而言之，華為在經過美國的多輪打壓之后，現在并沒有倒下，反而是像比爾蓋茨說的那樣，華為也是在芯片領域投入更多資金，如今更是在芯片設計、制造、封裝上都取得巨大進展，比如華為所掌握的芯片疊加封裝工藝，就可以讓芯片性能成倍增加，再比如華為研發的光量子芯片，也是打破國外技術封鎖的法寶，所以美國慘了，可為何要說輸得很慘呢？
要弄清楚美國為何輸得很慘，就要看美國制裁的目的和當前現狀，一直以來，美國對中國芯片產業展開制裁，就是害怕中國在芯片領域崛起，所以他們先是限制先進設備出口，防止中國擁有高端芯片的制造能力，然而通過技術霸權阻止台積電與中企合作，以讓中國在高端芯片領域受制于人，特別是阻止美企巨頭EDA提供工業設計軟件，又讓中國領先世界的芯片設計能力成為擺設，可是讓美國萬萬沒有想到的是，美國在哪方面限制我們，我們就在哪方面取得重大突破。
如今中國在光刻機設備領域，成功研發出可以將芯片制造縮小至7nm的技術，哈工大以及上海微電子都記頭功，在芯片設計領域，華為成功實現14nmEDA工具國產化，在芯片封裝上，除了華為以外，還有其它企業，比如長電科技，通過芯粒技術成功將不同模塊的芯片合在一起，形成一顆性能如同4nm的小芯片，也就是說美國想方設法阻止我們提升技術，阻止我們擁有高端芯片，然而三年來我們卻不斷在芯片領域取得突破，這不正是美國輸得很慘的鐵證嗎？
也難怪外媒聲稱一切早已成定局，為什麼要這麼說呢？說白了，就是不管美國制裁與否，中國芯片產業最終都將會崛起，各種可能性都會有，美國制裁我們會讓我們加倍努力，從而變得更加強大，美國不制裁我們，也會讓我們在芯片領域無所顧慮，從而發展得越來越好，也就是說中國芯片崛起的發展道路是注定的，并不是美國靠自己的力量或盟友的力量就能阻擋得了的。對此，您怎麼看？
