美在芯片方面動作頻頻，不僅要求美半導體企業沒有許可新的許可，不能自由出貨，還聯合日荷限制半導體設備出貨。
但遺憾的是，中芯國際已先行一步了。
據悉，全球缺芯后，中芯國際積極擴大芯片產能，將焦點放在更緊缺、更實用的28nm等工藝上。
中芯國際先后三次擴大28nm等芯片產能，預計未來產能將會達到34萬片/月。中芯國際還計劃在天津建廠，預計投資75億美元，預計產能是10萬片/月。
另外，中芯國際早就與ASML簽訂了價值11億美元光刻機協議，隨后還提升了資本開支，從50億美元提升到66億美元。
這意味著中芯未來幾年內將會新增超42萬片產能，并擁有足夠的設備保證這些產能。
最主要的是，ASML明確表示美日荷協會不會影響2023年營收，目前還能夠繼續出貨，這意味著預付訂單也將不受影響。
于是就有外媒表示中芯國際這是先行一步，美日荷協議落地也將大打折扣。
因為中芯國際已經先行一步了，不僅新建了4座工廠，還拿出近400億元購買先進設備，僅光刻機訂單就超過了74億元。
當然，中芯國際能夠先下手為強，主要因為以下幾點。
首先是中芯國際看準了時機，在全球缺芯的情況下，率先擴大了28nm等芯片產能，瞄準了新能源汽車、物聯網設備等領域。
台積電魏哲家都表示，新能源汽車給成熟工藝等芯片帶來了巨大的機遇，這個機遇比智慧型手機帶來的機遇還要大。
因為28nm等芯片則滿足廠商對性能、成本等多方面的要求。
另外，全球七成以上的芯片需求，基本上都是28nm等以上工藝，所以台積電也在積極擴大成熟工藝的產能，并計劃在日本建設第二座晶圓工廠。
其次，中芯國際在技術方面不斷突破，早就量產了華為麒麟710A芯片，采用的就是14nm工藝。
目前，中芯國際已經將重心放在了28nm等工藝擴產方面，并表示28nm等芯片的風險進一步降低。
再加上，上海微電子28nm精度光刻機已經通過技術認證，并在光源技術方面與英諾激光展開合作。
即便是美日荷限制半導體設備出貨等，但中芯國際已經先行一步了，擴產、購買先進設備都是先行一步，其將資本開支從50億美元提升到66億美元就是證明。
