堵不住了!華為海思和OPPO芯片傳出新消息

過人君 2023/01/05 檢舉 我要評論

芯片對于手機行業的重要性,從華為的經歷就能夠明白了。因為海思設計的性能突出的麒麟芯片,華為手機才沖進了全球高端手機行列,能夠和三星、蘋果一較高下。

然而,麒麟芯片被台積電停止代工后,華為手機銷量就開始直線下滑了。OPPO明白了此理,于是入局研發手機AP芯片。近日,華為海思和OPPO芯片均傳出新消息!

近幾年,美方針對華為的幾輪制裁非常地嚴苛。要知道,如今的電子行業都是利用全球化分工,零部件采購來自全球多地,手機廠商更是如此,華為、蘋果都不例外 。

然而,美方卻對華為供應進行干涉,導致華為必須進行相應的國產替代。之前,就有日媒曾拆除華為Mate手機,發現國產零部件占比大幅提升,美零部件直線下降。

近日,日經新聞發布消息,在拆解公司的協助下,對華為5G小型基站進行了拆解。

華為5G小基站中,中國制造的零部件占比已經達到了55%,美方零部件比重僅剩下1%。2020年拆解的華為5G大基站,國產占比為48%,美方零部件占比達27%。

由此可見,國產零部件比例提高了7%。更令人震撼的是,美方零部件占比出現了大幅度下滑。這充分說明,為了擺脫限制,華為一直在加快國產零部件替代的步伐。

值得一提的是,在華為5G小基站中,主要采用的芯片就是華為海思半導體的產品。

一些芯片制程較高,應該是由台積電制造,可能還是被限制代工前生產囤積的庫存芯片。由于華為5G基站出貨量并不像手機那樣大,所以華為應該還有部分庫存可用。

華為5G小基站中,還出現 了一些印著華為LOGO的模擬芯片,制造商還不太清楚。

由于海思有領先的芯片設計能力,這些芯片應該還是由海思設計。相對于手機用的邏輯芯片,模擬芯片對制造工藝要求不高,極有可能華為已找到芯片制造的渠道了。

由此看來,華為一直在默默地解決芯片問題。據知情人士爆料,華為有可能聯合幾家不太知名的芯片制造商,想法先解決較成熟的芯片生產,用于電信設備、汽車等。

如今,從日媒拆除情況來看,華為極有可能取得了一些成效。不過,想要做出高端制程的麒麟處理器芯片,應該還需要一些時間,因為高端制程需要國內產業鏈配合。

盡管華為目前做不了手機處理器,但近日OPPO自研手機AP芯片傳出了量產消息。

要知道,OPPO早就想要研發自己的手機處理器芯片,并且已經認真進行布局,還投入了數百億人民幣,拉出了數千名IC設計研發人才團隊,已經默默地研發了兩年多。

原因就是,如今都用高通驍龍處理器,同質化嚴重,性能體驗都拉不開差距,想要沖擊高端就沒什麼特別的優勢。小米就是如此,花費很大力氣,沖擊高端效果不佳。

因此,OPPO明白了,手機要想帶來質的飛躍,還必須得有自己自研的手機處理器。

OPPO一直在加快芯片自研的步伐,已經推出了馬里亞納X和Y兩種芯片,一個是影像NPU芯片,一個是音頻SoC芯片,據說這些都是在為自研手機SoC芯片打基礎。

近日,知名數碼博主爆料了OPPO自研手機AP芯片進展,將于今年第二季度設計完成并進行流片,第三季度實現量產,將會采用台積電4nm工藝,外掛聯發科5G基帶。

同時,台媒消息顯示,OPPO與台積電簽訂了4nm合作,這似乎跟上邊消息對上了。

不過,OPPO方面還沒有公布相關消息。可以肯定的是,OPPO確實在自研手機處理器芯片,畢竟研發這個相當不容易,沒有確切的把握,應該不會提前對外發布消息的。

之前,小米研發處理器就僅推出一代,之后就沒下文了,不過還在研發其他芯片。還有vivo等國產廠商都已開始自研芯片,因此有外媒表示,中國芯片已經堵不住了!


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