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華為打破高通壟斷,蘋果卻被卡住脖子,基帶芯片為何這麼難?
2022/08/05
2022/08/05

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在如今高速發展的時代里,誰有更加優良的設備和科技,誰就有了一定的話語權。正因為如此,我們才需要不斷地發展和前進,因為我們是芯片大國,在芯片市場上總是備受牽制,因此美國的一通制裁,華為便舉步維艱。

如今華為通過自身的努力打破了高通對于芯片市場的壟斷,而蘋果在芯片市場中又出現新的問題,它的道路似乎與之前華為的道路一樣艱辛。 芯片市場究竟有什麼難以克服的問題呢?

一、芯片的作用

如今我們的生活離不開手機,手機可以幫助我們通訊,幫助我們溝通和聯系,而手機當中最離不開的就是芯片。手機芯片分為很多種,有負責給手機提供運算、畫面的處理器芯片,還有負責幫助手機收發信號的基帶芯片。

作為手機最重要的通訊功能,基帶芯片可謂是功不可沒。 基帶芯片又分為集成基帶芯片和外掛式基帶芯片,果手機最初采用的就是外掛基帶芯片,這種芯片容易使手機發熱,嚴重時還會影響到手機信號。

為了改變這種現象,蘋果不斷地在研究基帶芯片,然而卻沒有什麼成效。 基帶芯片市場當中的佼佼者要數高通公司,他們制作的其他芯片并不高端,但制作的基帶芯片,卻符合各種客戶的要求。因此高通公司也長期處在通訊領域的霸權地位,甚至很多公司為了與之合作,還必須要繳納專利費。

這其中就有蘋果公司,蘋果公司在通訊領域當中也屬于龍頭地位,他們自然不想向高通公司低頭,于是雙方總是有矛盾。為了擺脫高通公司的牽制,蘋果公司還收購了英特爾的基帶芯片,可沒有想到,英特爾的基帶芯片依舊不能使蘋果手機信號穩定,蘋果公司還需要被迫向高通公司妥協。

和解費用蘋果花費了47億美金,這讓不少人覺得,蘋果被遏制住了喉嚨。蘋果自然不愿意看到如今的情況發生,他們也在不斷地研制基帶芯片。基帶芯片究竟為什麼這麼難研制呢?

二、研制基帶芯片的困難

基帶芯片是手機最重要的部分,任何手機都無法缺失它。基帶芯片也從最初只能傳輸信號進行通話,變為了如今的可以一邊上網,一邊通話,還可以進行短信輸送。高通就是因為他們研制出的基帶芯片功能紛繁復雜,地位才領先于其他品牌。

想要研發這種芯片,只投入資金是遠遠不夠的,從蘋果一直沒有研發出基帶芯片中我們也可以看出來。 蘋果從19年正式開始研發基帶芯片,他們向其中投入了大量的金錢,但最終的結果卻是不理想。

研發是日積月累的過程,手機面向的是全球的消費市場,不同地區的信號網絡都是不同的,他們的電信運營商也不同。 因此作為基帶芯片,需要掌握100多個國家的通信網絡標準,這樣才能在任何國家,都能讓手機保持暢通。

想要掌握,就需要去每一個地方進行實驗,實驗一次也不能保證芯片就一定可以使用,所以至少要進行上千萬次的實驗,不同的天氣也會造成信號的干擾。因此,實驗也不能處在同一天,加上研發再到實驗到最終的完成, 沒有十多年的累積,根本沒有辦法做到與高通一樣的水平,這也是蘋果沒能研制出基帶芯片的根本原因。

三、我國的研發

在這一點上,華為的努力要比蘋果多很多,而它的努力也讓它不再被高通牽制。華為最初為了3G數據卡開始研制基帶芯片,當時因為高通給華為斷供了基帶芯片,才讓他們有了研究的意識。

后來的華為更是在芯片研究中不斷地投入資金和精力,并成立了專門研制芯片的海思公司。在2007年,海思就一直在研發基帶芯片,三年過后,他們研制出的基帶芯片基本可以與高通的相抗衡。

有人會疑惑,華為也只是研制了三年時間,為什麼蘋果沒有辦法研制出來呢?要知道現在的基帶芯片已經處于5g網絡時代,而那個時候就算是高通的基帶芯片,也沒有多少的功能,在這樣的情況下,蘋果想要從頭開始,自然三年時間無法比擬。

后來,華為并沒有放棄繼續研究,他們想要的并不是有這一種芯片,而是想讓自己的芯片成為世界頂級。在堅持不斷地努力之下,華為研制出的芯片已經慢慢趕超高通的基帶芯片。通過手機對比我們可以看出,華為手機的信號要比蘋果的強很多,這點也足以證明華為基帶芯片的厲害。

結語

至于其他性能,運用的則是別的芯片,我們暫時沒有辦法做對比。但相信未來在華為的不斷努力下,我們可以徹底擺脫其他芯片公司的牽制,做出世界一流的屬于我們的芯片,華為也不會再被美國的制裁所左右。

你知道基帶芯片的重要性嗎?你認為研制基帶芯片為什麼這麼難呢?歡迎在評論區留下你的看法。

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