國產光刻膠實現7nm工藝供貨,ASML不放棄中國市場是對的

過人君 2022/11/26 檢舉 我要評論

在相關限制的不斷升級下,國人對芯片也算有了一個全面的認知,而台積電、ASML、三星、英特爾等等企業的「愛恨糾葛」,也成為了很多人的飯后之娛,在老美的強行干預下,全球半導體市場迎來重新洗牌。

造芯是一個極其復雜的過程,用到了最頂尖的技術和設備,僅僅一個EUV光刻機,就需要依靠二十多個國家的技術支持,高度依賴國際供應鏈的屬性,也讓各個國家對自主化喪失了信心。

但在老美的攪和之下,各個國家對國際供應鏈失去信心,紛紛啟動了技術的自主化,而中國的進展已經讓歐美國家有所忌憚,核心的材料光刻膠已經實現了7nm工藝供貨,這是ASML堅持供貨的原因嗎?

南大光電實現技術突破

整個造芯過程雖然復雜,但大體上可分為三個階段,分別為研發設計、制造成型、封裝測試,其中最復雜的屬于制造成型階段,一個EUV光刻機就難道了各大芯片廠商,ASML也借此完全壟斷了全球市場,在芯片規則制定之后,有錢還不一定能夠買到。

而芯片的研發設計,則是整個芯片制造的起始,所需要用到的指令集架構、EDA設計軟件,一直都被歐美國家所壟斷,想要實現芯片的自主化,這是我們要突破的第一關,在芯片規則的不斷升級下,這兩項技術相當于已經中斷了供應。

伴隨著芯片制程工藝的提升,EDA軟件也愈發的重要,上游產業被美企掌控著,中企只能啟動全產業鏈自主化布局,華大九天等企業成功實現了國產EDA軟件的突破,能夠滿足于成熟工藝的需求。

而在指令集架構上,雖然目前還要依賴ARM架構,但龍芯中科自研的LoongArch架構,以及華為、阿里執著的RISC-V開源架構,都已經逐步成型了,滿足國內的生產需求問題不大,而在封裝工藝上中企一直都不差,目前就差制造工藝的突破了。

雖然目前的市場需求集中成熟工藝上,但對于一些高端的領域,至少要7nm工藝才能滿足,因此國內市場也把突破7nm當成了目標,而在芯片制造環節中,除了光刻機之外,還有一個輔材非常的很重要,直接決定著良品率和性能表現,而它就是光刻膠。

在芯片曝光的過程中需要用到光刻膠,這樣才能將線路圖刻印在晶圓上,其研發難度也非常的高,目前超過95%的市場被日企說壟斷,這也是台積電下一站要在日本建廠的原因,就是想著能夠獲取到第一手的核心輔材。

也正是因為這項材料的重要性, 中企南大光電很早之前就啟動了技術研發,自研的ARF光刻膠已經得到了市場肯定,并且可以支持到7nm工藝芯片的制造,而7nm正是DUV光刻機的極限,或許這就是ASML執著于中國市場的原因吧!

ASML的步伐邁對了

受到《瓦森納協定》的限制,國內在短期之內想要獲取到EUV光刻機根本不可能,但伴隨著智能汽車、物聯網的全面布局,成熟工藝芯片的需求成倍增長,國內芯片廠商大量新建產能,國內對DUV光刻機有著迫切的需求。

而ASML正是看重了這一點,才不顧一切選擇「反水」,老美不斷施壓荷蘭要求斷供DUV光刻機,但這一次這個「盟友」不再聽話了,不僅承認了聞泰科技的收購案,也沒有要求ASML斷供。

在華為的帶動之下,中國半導體產業鏈經過了三年時間的布局,伴隨著ARF光刻膠的突破,可以說除了28nm DUV光刻機之外,其它環節均已實現了自給自足,這也讓ASML消除了后顧之憂。

目前ASML已經宣布擴大產能,到了2025年DUV光刻機的產量將突破600台,很顯然這就是為中國市場準備的,雖然國產光刻機已經有了出貨的苗頭,但就算能夠實現量產,短期之內肯定滿足不了需求。

因此ASML這一次的堅持,可以說是一個雙贏的局面,只要能夠把握好合作關系,占據足夠的市場份額,就算真的迎來了國產光刻機,以中國開放、公平的合作態度,肯定會保留一定的市場份額。

雖然有ASML的鼎力支持,但我們也絕對不能放棄技術的自主研發,有核心技術在手就意味著有「談判籌碼」,想要觸及高端的國際供應鏈,首要條件就是你的有同等的技術,對此你們是怎麼看的呢?


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