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中科院迎來新技術突破,或能聯合台積電建立新局面
2022/07/20
2022/07/20

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中科院迎來新技術突破,或能聯合台積電建立新局面!

能夠成為全球最先進的代工廠,台積電在供應鏈當中,自然擁有著相應的優勢,除了ASML的EUV光刻機優先供應權外,更為重要的一個先決條件,是來自于重要客戶提供的。

蘋果、華為、高通等等廠商,已經被台積電牢牢的抓在手里,通過這些客戶的反饋數據,很好的進行了工藝升級和漏洞修復,已經形成了相輔相成的局面,促成了頂尖技術的融合。

蘋果對于供應鏈技術要求尤為苛刻,唯獨對台積電「死纏爛打」,在眾多廠商選擇三星工藝時,其根本不為所動,而是快速占據了更多的產能,這就是技術實力最好的驗證,台積電就是比三星強。

但也因為台積電的技術過于閃耀,讓老美感受到了一定的危機,通過一系列的針對限制,以大額補貼和美企訂單為誘餌,成功讓台積電答應了赴美建廠,在工廠開始建設之后,老美的「真實嘴臉」也曝光了。

而這一切都是為了重塑本土半導體產業鏈,美本土最先進的廠商英特爾,目前僅能實現10nm的芯片制造,在此之下的芯片都要高度依賴于亞洲工藝,老美自然見不得國際企業如此強勢。

中科院官宣新技術

在赴美建廠之后,老美的確給予了大量的訂單,也在最大程度上保證了台積電的營收,但過度依賴于美企訂單,也造成了很多潛在的風險,此前已經被迫交出了核心數據,現階段老美又要奔著先進技術來了。

為了幫助本土廠商英特爾成長,老美以「緩解全球缺芯狀態」為借口,試圖讓台積電拿出200名技術人員,奔赴英特爾進行技術交流,以幫助英特爾解決技術難題,好在直接被台積電給拒絕了。

在這樣的大環境當中,台積電被各個國家拉攏建廠,也在一定程度上體現了台積電的地位,然而在近日,中科院官宣了新技術的突破,或許能夠給半導體市場帶來一定的改變。

根據最新的消息顯示,中科院正式官宣了在a-IGZO晶體管領域中取得的重大突破,這是一個實現高密度三維集成的最佳候選溝道材料,可以進一步提升晶體管在芯片上的集成密度。

目前受到摩爾定律極限的影響,芯片的發展進度已經趨于緩慢狀態,即便能夠提升制程工藝,但在性能上的提升也極其有限,如果有了性能優異的晶體管材料替代,那麼在集成密度上將實現事半功倍的效果。

或能建立新局面

目前台積電是晶圓代工領域,當之無愧的業界第一,台積電的3nm工藝已經研發完成,預計在下半年就能夠實現量產,目前還加速了對于2nm芯片的研發,可以說遙遙領先于競爭對手。

但根據此前的數據反饋,台積電即便能夠實現2nm的工藝,也只能夠將密度提升10%左右,也就意味著耗盡心思研發的先進工藝,很有可能也只會比競爭對手稍微有那麼點優勢。

要知道三星作為其最大的競爭對手,目前也已經實現了3nm的制程工藝,先不論良品率、相關性能等等問題,至少證明了三星是具備有一定實力的,而在新技術的采用上,三星也已經快人一步了。

台積電在2nm工藝上才會使用的GAA工藝,三星在3nm工藝上就已經全面采用了,一旦這項工藝全面被普及,三星在這方面肯定是具備有相應優勢的。

雖然目前台積電擁有那麼點技術優勢,但面對三星這個不缺錢的「主」,保不定其會采用什麼樣的「手段」,從更早官宣3nm產能量產上,就能夠看得出其「野心」了,要不是三星一直被老美壓著,很有可能已經實現了技術趕超。

而台積電要想保持技術優勢,選擇合作中科院或許是一個不錯的選擇,可以和中科院展開新領域技術上的合作,一旦a-IGZO晶體管技術被驗證可行的話,將會建立起更大的優勢。

台積電的前半段依靠的是ASML,而后續如果能夠搭上中科院這個大靠山,關于中國市場的問題也能夠輕松解決了,后續就看台積電是否有這樣的意愿了。

當然這也只是我們的猜測,美技術體系已經對我們嚴防死守,因此我們研發出的頂尖技術,也不可能再向此前一樣無償的貢獻出去了,隨著中科院不斷實現的技術突破,國產芯片或將迎來全新的局面,對此你們是怎麼看的呢?

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