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中國5大芯片技術「曝光」,美國院士:大勢已定,白費力氣
2022/10/22
2022/10/22

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芯片制造是一個鏈條非常長的龐大項目,包含晶圓制造、芯片設計、光刻、蝕刻、等離子注入、封裝與測試等程序,需要使用光刻機、蝕刻機、光刻膠等大量高尖端設備和化學材料等,是全人類智慧的結晶,僅憑一個國家的力量很難造出高端芯片

在芯片制造領域,台積電憑借著先進的芯片制造工藝和超高的良品率,壟斷著全球芯片代工市場一半以上的市場份額,但可惜的是, 台積電雖然是一家中國企業,但并不能為我所用,在老美的影響下,不斷終止與華為等部分中企的芯片代工合作的同時,不斷加大在美建廠投資的力度,成為老美打壓我國半導體產業發展的一枚棋子。

近兩年來,老美不斷加大對我國半導體產業的打壓力度,加強EDA軟件等高尖端技術對華的出口,企圖限制「中國芯」的發展,鞏固自己的「科技霸權」。然而,隨著中國5大芯片技術的曝光,老美的芯片封鎖很快就會形同虛設,美國科學院院士達利文發文表示: 「中國芯」的崛起大勢所趨,美國即便是進一步加強對中國的技術封鎖,也只是白費力氣罷了。

國內芯片制造企業的水平雖然與台積電、三星、英特爾等企業存在著一定的差距,但芯片制造已經觸摸到了摩爾定律的天花板,短期內很難再有大的突破,各國芯片制造企業不得不開始在成熟工藝上想辦法,企圖通過在成熟工藝芯片的身上加持先進的技術,得到性能更加強大的芯片。而在這方面,我國占據著巨大的優勢,5大芯片技術,不但能夠降低芯片的制造成本,還可以讓芯片的性能更強大,功耗更低。

一、存算一體技術

當前芯片所使用的計算架構是馮諾依曼架構,這種架構的技術雖然很強大,但沿用了半個多世紀,內存的速度已經跟不上芯片的發展,數據處理速度緩慢,大部分時間存儲于外部,無法充分調動芯片的性能。而中國科學家研發的存算一體技術,完美地解決了數據處理與存儲的問題,提升了芯片的利用率。

二、硅光子技術

傳統芯片的介質經過更新迭代,已從鋁更換成銅,但是芯片之間的連接速度提升的并不是很明顯,且功耗非常大,起熱的現象很嚴重,嚴重影響到用戶的使用體驗。而硅光子芯片的連接速度不但得到了質的提升,功耗也得到了有效的控制,且應用場景更廣泛。

據業內人士透露,截止至2025年,硅光子芯片的市場規模將會達到5000億元。

三、碳納米管材料

不久前,北大在國際頂級期刊「新進功能材料」發表了碳納米管新材料的科研成果,表示碳納米管芯片的性能至少是是傳統硅基芯片一百倍,且原材料隨處可見,可以從空氣中提取二氧化碳。

目前,國內芯片制造企業已經開始嘗試利用碳納米管材料制造90nm芯片,雖然還處于實驗階段,但性能已經是硅基芯片的十倍。

四、封裝技術SIP

現在芯片制程工藝已進入3nm時代,要想有更大的突破,短時間內是無法辦到的,各大半導體企業開始利用更加先進的封裝技術,制造性能更加強大的芯片。在芯片封裝領域,我國處于絕對的領先水平,不但擁有8家全球前十的芯片封裝企業,自主研發的SIP封裝技術更是一騎絕塵。

五、異構集成技術

為了滿足不同場景的需求,當前芯片被賦予了更多的使命,很多功能都被集中在一塊指甲蓋大小的硅片上,傳統的單一架構難以滿足芯片發展的需求,異構集成技術就應運而生了。當前,我國的異構集成技術處于世界領先水平,且制定了一些行業標準。

我國芯片制造產業雖然受EUV光刻機的短缺,短時間內很難造出傳統意義上的高端芯片,但在新技術領域,我們處于絕對的領先地位,老美封鎖我國半導體產業發展的計劃注定要失敗!

不少網友呼吁,我們要「以流氓的手段對付流氓,用無賴的方式對付無賴」,在新技術領域,對老美進行反制。你覺得我們有必要這麼做嗎?

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