美方對我們的芯片限制措施一直在不斷加碼，從之前發布芯片禁令，斷供高端系列芯片，如今又發布最嚴出口管制新規，拉攏日、荷想要限制先進芯片制造設備出口。
然而，業內人士認為，斷供只會加速中企技術突破。連ASML都表示，限制甚至會讓中企做出高水平光刻機。如今，斷供反作用顯現，中國芯上游環節取得兩大進展！
整體半導體產業鏈大致可分為三個階段，即上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業。產業鏈上游是芯片之基，主要包括EDA、IP架構、設備、材料四個方面。
產業鏈中游主要包括芯片設計、制造、封測三個環節，設計水平已趕了上來，制造方面主要差高端制程，封測已達到全球領先。產業鏈下游主要是應用，不多做介紹。
目前，芯片被限制，主要原因在產業鏈上游，這是我們最薄弱、需要大力補短板的。
比如芯片制造做不了高端芯片，原因就是高端EUV光刻機被限制。如果有EUV，中芯國際恐怕早就量產7nm，甚至更高端芯片。如今，除了EUV，又想擴大限制DUV。
設備方面最大的短板就是光刻機，這是制約我們芯片制造向高端發展的關鍵。國產光刻機最高才90nm，不過上海微電子還在努力攻堅，期待28nm光刻機能盡快突破。
其他的芯片設備大都能滿足28nm，有的更加先進，但還需要繼續向高端層面發展。
芯片制造材料也很重要，包括硅片、光刻膠、特種氣體等，目前主要被日美壟斷。不過，硅片已經打破國外壟斷，南大光電等已突破KrF、ArF光刻膠，其他也在努力。
EDA方面，3nm及以下制程已被限制，但華大九天等中企EDA企業正在不斷突圍。
還有IP架構也很關鍵，X86和ARM兩大主流芯片架構都被國外企業主導，但我國龍芯自主研發了LoongArch架構，阿里、華為、中科院等還在積極推進RISC-V架構。
由此可見，我們在產業鏈的各個環節都在積極突破。在半導體產業鏈方面，我們的優勢是非常全，各個細分環節都在做，劣勢是起步較晚，很多在水平上差距還不小。
美方之所以能實施芯片限制，并拉攏日荷，主要是美方有應用材料、泛林集團、科磊三大半導體設備巨頭，荷蘭有ASML光刻機巨頭，日本有東京電子等設備材料巨頭。
但芯片限制卻反而給了中企設備和材料企業機會，近日國內兩家中企又取得新進展。
其一是華海清科設備正在客戶驗證。華為清科是國內CMP設備龍頭。CMP設備是芯片制造八大關鍵設備之一，由于其高精度、高密集的技術要求，一直以來被國外壟斷。
去年9月，華海清科表示，CMP設備已實現28nm制程所有工藝全覆蓋，并已經批量供貨，14nm制程已開始驗證。近日，針對 3D IC領域的減薄拋光一體機又有進展。
據華海清科介紹，該設備在客戶端進行驗證的情況良好，預計今年實現小批量出貨。
其二是凱美特氣材料拿下重要認證。凱美特氣是電子特氣國產替代的領軍企業。電子特氣主要應用在半導體、激光器等領域，在芯片材料中，電子特氣占比排名第二。
近日，凱美特氣子公司的光刻氣產品通過了ASML子公司Cymer公司審查，獲得合格供應商認證。Cymer是全球領先的準分子激光源提供商，發明了深紫外DUV光源。
凱美特氣獲得認證將進一步提高知名度，有利于更好發展，也證明了國產材料水平。
以上這兩種進展，看似并不突出，也沒有引起較大關注。但要知道，半導體設備和材料的細分環節非常多，只有每一個小的環節不斷實現突破，才能促進整體大突破。
據相關統計顯示，近幾年在美方的芯片限制下，國內半導體設備和材料的進步非常明顯， 成長率已超過國外。對此，有外媒表示，芯片限制所起到的反作用反而更大！
