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9個月「燒」掉1100億元!超導量子芯片迎突破,比爾蓋茨說得沒錯
2022/11/04
2022/11/04

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眾所周知,華為因為被美芯「卡脖」后,手機業務發展受到巨大影響。沒有芯片,就相當于沒有了「靈魂」。海思自主設計的麒麟芯片也變成了PPT般的存在,毫無用武之地。盡管華為依然沒有放棄自研芯片這條路,但在光刻機這一步就卡住了。

以EUV光刻機為例,這款機器的復雜程度難以想象,內部零件就超過了10萬個,且ASML公司為了能夠獲得這些零部件,供應鏈遍布全球,供應鏈廠商超過了5000個。從這個復雜程度來看,華為想要靠一己之力完成光刻機的制造,幾乎是不可能完成的任務。

為了能夠繞開光刻機,華為將焦點放在了最有可能接替硅芯片,成為下一代主流芯片形態的量子芯片上。雖然台積電、三星等芯片巨頭在3nm工藝方面取得突破,并且也啟動了2nm、1nm工藝的研發,但硅電子芯片基本已經到達極限了。所以如果誰能拿下量子芯片市場的主導權,獲取就能成為未來芯片市場的「新王者」。

華為在科技研發方面出手依然闊綽,都知道,華為2021年的科研總投入達到了1400億元,在國內位居第一,全世界也能排在第二的位置。而進入2022年后,在過去的9個月時間里,華為已經「燒」掉了1100億元,研發費用依然很好。

據數據顯示,華為的研營占比達到了25%,也就是說,華為的營業收入是1000億元的話,就要拿出250億元做科研。沒有對比就沒有傷害,全球數一數二的科技公司——蘋果,它的研營比僅僅只有6%左右,華為是蘋果的四倍,這就是差距。

在這些不惜成本的重金投入下,近日華為公布了一項全新超導量子芯片專利技術。這項專利技術就是用于降低量子比特之間的串擾,減少干擾,提升計算速度,加強精算精度。

事實上,這個問題曾經就困擾了英特爾。而解決量子比特的串擾問題,也是超導量子芯片市場的焦點問題,華為新專利技術的發布,也是在「秀肌肉」,毫無疑問,華為已經在超導量子芯片領域取得了領先。

當然,華為在芯片領域的布局是多樣化的,并不僅僅聚焦于超導量子芯片。在硅電子芯片領域,華為也沒有放棄研發,比如芯片堆疊技術,就是華為自主研發的結果。其次,華為在硅光子芯片、光量子芯片以及超導量子芯片領域都有不錯的表現,每年上千億的科研費用,也看得到花在了哪些地方。

在華為被美打壓的時候,比爾蓋茨就說過,老美的「制裁」行為,非常愚蠢。負面作用大于正面作用,最終的而結果只會推動中國科技的發展,幫助華為變得越來越強。事實證明。比爾蓋茨說得沒錯,現在的華為和3年前的華為相比,營收確實受到了一定的影響,但綜合實力卻更強了,解決芯片「卡脖」只是早或晚的問題,再給華為一點時間,繼續加油吧! 

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