首頁 » ASML突然宣布,台積電劉德音也沒料到,「打臉」來得這麼快

ASML突然宣布,台積電劉德音也沒料到,「打臉」來得這麼快
2022/10/04
2022/10/04

台積電打算到2025年量產2nm,并表示會保持技術領先。不過ASML傳來的消息讓劉德音也沒料到,「打臉」來得這麼快。ASML宣布下一代的High NA EUV光刻機是最后一代NA。

因此ASML的光刻機技術即將走到盡頭,台積電恐怕很難維持芯片制程迭代,從而被競爭對手追趕甚至是超越。光刻機技術真的走到盡頭了嗎?台積電競爭變數增多,如何應對?

ASML宣布光刻機技術到達盡頭

先進的光刻機技術支持台積電實現5nm,4nm高端制程芯片突破,為蘋果、英偉達、AMD等美企巨頭造出每秒萬億次計算的芯片。

三星是唯一能跟上台積電制程節奏的芯片制造商,可是三星的工藝良品率沒有達到客戶的要求,導致高通,英偉達相繼將芯片訂單交給了台積電,也由此能夠看出台積電芯片制造技術的強大。

可是這些領先的技術很大程度都是靠光刻機賦予的,如果沒有光刻機,即便台積電掌握先進制程,也無法將芯片造出來。就好比廚師離開了廚具,制圖師離開了CAD等工具。隨著光刻機制程技術的迭代,台積電才能順利造出一代又一代芯片。

ASML目前最先進的是EUV光刻機,采用的是0.33數值孔徑系統。不過0.33數值孔徑的EUV光刻機最多造出3nm制程的芯片。想造出更先進的2nm芯片,只能將數值孔徑升級為0.55。

ASML基于該數值孔徑能夠造出下一代的High NA EUV光刻機,從而改變芯片制造行業的游戲規則。

台積電表示會在2024年獲得High NA EUV光刻機,并在2025年造出2nm芯片,保證2nm將處于世界領先。可事實真是如此嗎?

台積電也許可以在2024年順利采購到High NA EUV光刻機,但是能否保證2nm芯片領先,還需要打上一個問號。

因為ASML突然宣布,High NA EUV光刻機會是最后一代NA。也就是說,到了High NA EUV光刻機之后,將來不會再有更先進的光刻機工藝了。難道光刻機技術真的走到盡頭了嗎?如果從傳統的發展路徑來看,或許真如ASML所言。

但是理論上X射線光刻機以及電子束光刻機都能實現比EUV光刻機更高的精度和分辨率。不過在芯片大規模量產方面,目前還不具備產業鏈優勢。所以ASML要是無法突破比High NA EUV光刻機更先進的技術,恐怕這就是最后一代工藝了。

台積電劉德音也沒料到,「打臉」來得這麼快,一旦光刻機技術無法再繼續突破,台積電的芯片制程技術將再難提升,屆時台積電又該如何保證領先呢?

所以在台積電2025年量產2nm之前,自信的發言很容易翻車。甚至不需要到2nm,台積電在3nm就已經落后三星了。

了解的人都知道,三星在6月底就宣布完成3nm量產,此后三星又完成了首批3nm芯片訂單的交付。何止這些,三星3nm采用的是GAA架構,性能提升和降低功耗都有更出色的表現,不遜于台積電3nm的理論性能表現。

台積電競爭變數增多,如何應對?

台積電不希望看見的事情還是發生了,競爭對手正在加速追趕。盡管台積電保持了幾十年的芯片制造技術領先,但隨著摩爾定律極限的到來,以及ASML光刻機技術即將走到盡頭,估計台積電也無法保證能始終維持第一的位置。

一旦競爭對手取得比台積電更先進的技術,而且良率和產能都達到媲美水準的話,台積電的客戶們都會有降低台積電訂單依賴的想法。

台積電的競爭變數增多,一方面三星步步緊逼,率先掌握3nm量產,有更多的時間去提升工藝良率。另一方面英特爾會成為High NA EUV光刻機的首發客戶,并制定了長遠的工藝制程規劃,背后還有美國的傾力扶持。

台積電第一的寶座有很多廠商盯著,過去台積電能憑借EUV光刻機突破一代又一代制程技術,將來台積電突破速度放緩,在眾多競爭變數中,台積電該如何應對呢?

其實台積電也在降低對傳統芯片制程的依賴,押注先進封裝產業。當芯片性能到達一定的極限時,通過特殊的封裝工藝可以改變集成電路在設備中的排版,布控,甚至使用芯粒技術,把多個小芯片封裝堆疊,帶來性能持續突破。

台積電目前正在大力布局3D封裝,還通過先進封裝技術給蘋果造出了M1 Ultra。這顆芯片就是采用的台積電先進封裝工藝打造,把兩顆M1 MAX堆疊組合,實現更強勁的性能,晶體管數量高達1140億根。

所以當台積電無法在傳統制程更進一步時,大機率會走先進封裝路徑,延長競爭優勢。至于能達到這樣的效果,就需要拭目以待了。

用戶評論