芯片制造過程中主要用到九大核心設備，其中光刻機是最為關鍵，因為光刻工藝占晶圓制造耗時的40-50%左右。因此，光刻機就成了如今芯片「卡脖子」的重要環節。
為了阻撓我們發展，之前美方已經限制了ASML出貨EUV光刻機，如今又想要擴大限制DUV光刻機。但ASML沒想到的是，關于國產光刻機，近日兩條消息正式宣布！
EUV光刻機可用于生產7-3nm制程芯片，屬于高端光刻機。目前全球只有ASML一家能夠生產，所以2018年中芯國際購買時，ASML只需要向荷蘭方面施壓就攔下了。
如今，美方的芯片限制措施不斷地收緊。去年10月份發布的最嚴出口管制新規，目標由原來僅限制10nm及以下，提高到了限制14nm及以下的先進芯片制造設備出口。
這就涉及到了DUV光刻機，因為DUV中的ArFi浸沒式光刻機能生產45-7nm芯片。
限制DUV的話，就不只ASML一家了，日本的尼康也能夠生產。但尼康的光刻機產量并不大。以2021年為例，全球共出貨85台ArFi，尼康僅出貨4台，其他為ASML。
因此，美方才會拉攏日、荷兩方，想要他們一起實施限制，重點就是DUV光刻機。
我國雖然也有光刻機制造商上海微電子，但相比之下，差距還很大，目前芯片制造用的光刻機才做到90nm，雖然有消息顯示一直在攻堅28nm光刻機，但還未能量產。
據說，三方已經達成了協議，接下來將會限制包括DUV在內的先進芯片制造設備。不過，ASML非常明白，并不想限制DUV出貨，因為現在不出貨，以后可能沒機會了。
近日，ASML總裁再次發出警告，美方一味地實施出口限制，只會加速中企突破相關技術。并且還預言道，中企很快就能做出與ASML匹敵的光刻機，我們將會失去市場。
令ASML沒想到的是，很快傳出了兩條國產光刻機消息，外媒表示ASML的預言或將成真！
第一，中企搬入上海微電子光刻機。中企昆山同興達近日舉辦了光刻機搬入儀式，購買了2台上海微電子光刻機。但屬于是封測光刻機，并不是芯片制造用的光刻機。
上海微電子雖然前道芯片制造用光刻機還有差距，但后道封測光刻機卻做到了領先。
第二，大族激光推出接近式光刻機。大族激光近日對外宣布，接近式光刻機已投入市場，同時步進式光刻機已啟動用戶優化。不過，這兩種光刻機均處于初級低端階段。
以上的兩條國產光刻機消息，雖然涉及的光刻機都不先進，但至少說明我們還在努力突破光刻機。只有低端的光刻機不斷實現國產替代，才能夠向中高端水平不斷邁進。
就像芯片產業鏈，我們的整體水平確實不太高，但我們具備其他任何國家也比不了的優勢，那就是全產業鏈，就是每個環節都有在做，雖然水平不高，但會逐步提高 。
光刻機也是如此，我們也并不是因為限制才開始努力，而是多年前就開始進行布局。
因此，國內光刻機細分產業鏈的各個方面都有安排，都有相關的科研部門或企業在研發，比如中科院旗下的長春光機所、上海光機所等，還有不少企業陸續實現突破。
比如光刻機的三大核心部件，華卓精科突破了雙工作台，成了繼ASML之后全球第二家掌握此技術的廠商。科益虹源突破了DUV的ArF光源，并交付上海微電子使用。
國望光學突破了28nm的ArF浸沒式光刻曝光光學系統，啟爾機電突破了浸液系統。
可以說，國產DUV光刻機國產條件已經具備，如今未正式推出，應該是在進行最后的測試。對此，ASML應該最為了解，所以才會說出中企將很快造成高水平的光刻機。
當然，我們必須正確認識到光刻機方面的差距，接下來依然需要靜下心，繼續加大研發力度，爭取盡快打造出完全自主可控的芯片產業鏈，徹底擺脫「卡脖子」限制！
