近段時間，為繼續加碼芯片限制，美方一直在拉攏日、荷。近日，美媒傳出消息，據ASML方面確認，他們之間已經達到了協議，將對先進芯片制造設備共同實施限制。
此舉就是為了限制我們發展14nm及以下高端芯片，重點是限制ASML的DUV光刻機出貨。這在短期之內自然會給我們造成一定影響，不過依然阻攔不了我們芯片前進。
雖然目前我們的芯片產業整體水平還有差距，但差距如今主要集中在高端層面，并且我們還有其他國家不可比擬的優勢，那就是具備了芯片全產業鏈，各個環節都很全。
盡管一些環節的水平還較低，但大多數取得了突破性進展，個別還達到了領先水平。
在芯片設計方面，華為海思、紫光展銳等中企設計水平已經達到世界一流，尤其在設計復雜的手機SoC處理器，麒麟芯片幾年前已可以跟蘋果A系列、高通驍龍媲美。
在芯片制造方面，中芯國際、華虹半導體等3家沖進全球晶圓代工行業前十名，3家份額合計已經超過了10%。如果不是EUV限制，中芯國際早量產到7nm及以下。
如今，中芯國際轉變方向，大舉擴建28nm成熟制程，以此爭取獲得更大市場份額。
在芯片封測方面，長電科技、通富微電和華天科技三家進入到全球封測前十名，其中長電科技全球第三、大陸第一，這個環節的技術水平全球領先，國產化程度最高。
以上三個環節處于半導體產業的中游，上游的軟件EDA、芯片制造設備和材料等也非常重要。EDA方面，華大九天等不斷取得進展，如今已沖出國門，三星都在使用。
材料方面，重點是光刻膠，南大光電已經取得了重大突破，能夠滿足目前國產使用。
設備方面，基本都能滿足28nm，一些已滿足14nm，個別更先進，像中微半導體的蝕刻機3nm已量產，台積電都在用。如果國產28nm光刻機再突破，14nm就能國產。
近幾年，半導體設備的國產替代率不斷提升。從去年的幾家晶圓廠招標統計來看，芯片設備國產化率已經達到36%。如今，限制不斷擴大，設備國產替代的空間更大。
這有利于促進打造國內芯片自主產業鏈的進程。不僅電子芯片，其他芯片也在前進。
電子芯片如今已經發展到3nm，快要達到物理極限，很難再往前發展。為此，紛紛開始探索其他芯片，比如量子芯片、光子芯片等，如今國內這兩種芯片也取得新突破。
其一是量子芯片。近日，隨著央視記者的探訪，國產首條量子芯片生產線正式亮相。
這條量子芯片生產線已經運營了1年，進行了1500多個批次流片，已經交付了多次量子芯片，還孵化出了三套自主研發的量子芯片專用設備，其中就有量子芯片光刻機。
也就是國內首個專用于量子芯片的無損探針台。重點是，該生產線的量子芯片已經用于我國最新量子計算機「悟空」，它面世后將是國內性能最強的商用量子計算機。
其二是光子芯片。光子芯片相比量子芯片，距離我們更近，并且比電子芯片的優勢也相當大，主要是高速率和低功耗，還可繞開EUV光刻機，普通的光刻機就能制造。
近日消息，我國中科院在3nm光子芯片晶體管技術上取得重大突破，有助于光子芯片量產。并且北京中科芯通一直在籌建一條光子芯片生產線，預計今年將實現量產。
光子芯片能夠滿足通信、數據中心等多個領域需求，隨著發展應用的領域將會越多。
盡管量子芯片和光子芯片還替代不了電子芯片，但它們各有各的長處，也代表著未來的發展方向。再說電子芯片已經發展了幾十年了，隨著發展它們會有更多的可能。
我們之前已經在電子芯片上落后了，在其他未來芯片上當然要加強研發，不能再受制于人。美日荷協議剛達成，國內兩種芯片就取得突破，外媒對此表示：擋不住了！
